[发明专利]微小电子元器件巨量间距调节方法、巨量转移方法和设备

说明书

本发明公开了一种微小电子元器件巨量间距调节方法、巨量转移方法和设备，属于微小电子元器件领域，该方法包括：步骤S100：使用吸盘将原料承载平台上的微小电子元器件阵列吸附到吸盘底部；步骤S200：将吸盘移动到分散承载平台上方，使得微小电子元器件阵列距离分散承载平台达到设定的高度，并使得吸盘以设定的角速度正向旋转；步骤S300：吸盘释放微小电子元器件阵列，微小电子元器件阵列在下落的过程中进行离心分散，然后下落在分散承载平台上。本发明通过离心分散实现巨量分散和巨量间距调整，成品率高，失控率低，容易实现精确分散控制。

技术领域

本发明涉及微小电子元器件领域，特别是指一种微小电子元器件巨量间距调节方法、巨量转移方法和设备。

背景技术

Micro-LED不但拥有LCD、OLED的优点，还有比LCD、OLED更好的显示性能，例如Micro-LED的亮度在10万lux以上且使用寿命约为8万-10万小时。基于Micro-LED有着全面包围LCD和OLED的优势，可以预料未来Micro-LED无处不在，小到可折叠设备、AR/VR，大到146英寸的视频墙，都是Micro-LED的应用场景。

为实现Micro-LED的应用，需要将晶圆上大量(几万至几千万)的Micro-LED芯片转移到驱动电路板上形成三色混合、具有特定排布方式的LED阵列，即巨量转移技术。同样的，Mini-LED以及其他的类似的微小电子元器件也需要进行巨量转移。

但是，目前的巨量转移还存在很大的实现难度。以Micro-LED为例，当前Micro-LED面临的挑战是Micro-LED的巨量转移需要实现高转移速率和高产出率。尤其巨量转移涉及百万个显示器件的巨量间距调整和巨量转移动作，即使是百万分之几的失控率也会导致产生大量残次品，致使产品无法正常量产出货。

中国专利文献CN109599411A公开了一种用于Micro-LED巨量转移的可控分散方法及转移方法，该专利将晶圆上的Micro-LED芯片转移到橡胶承载片上，橡胶承载片固定于离心式分散平台上，平台转动的同时进行升降或喷气，将Micro-LED旋转抛起，使Micro-LED芯片进行离心分散。

但是，该专利技术存在以下缺陷：

1、Micro-LED芯片放置于橡胶承载片上可以增加摩擦力，但是Micro-LED器件极小极轻，放置于橡胶承载片上难以保证巨量Micro-LED阵列中的部分器件与橡胶片不发生黏连，放置于橡胶承载片上容易导致部分Micro-LED离心分散时出现偏差。

2、分散平台转动的同时进行升降动作，转动与升降动作需精确配合，控制复杂，配合不当容易导致离心分散结果出现偏差。

3、Micro-LED器件极小极轻，在橡胶承载片的承载面难以实现均匀吹气，巨量Micro-LED器件只要存在细微吹气差异，就会导致分布出现偏差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种微小电子元器件巨量间距调节方法、巨量转移方法和设备，本发明通过离心分散实现巨量分散和巨量间距调整，成品率高，失控率低，容易实现精确分散控制。

本发明提供技术方案如下：

一种微小电子元器件巨量间距调节方法，包括：

步骤S100：使用吸盘将原料承载平台上的微小电子元器件阵列吸附到吸盘底部；

步骤S200：将吸盘移动到分散承载平台上方，使得微小电子元器件阵列距离分散承载平台达到设定的高度，并使得吸盘以设定的角速度正向旋转；

步骤S300：吸盘释放微小电子元器件阵列，微小电子元器件阵列在下落的过程中进行离心分散，然后下落在分散承载平台上。

进一步的，所述步骤S300之后还包括：