[发明专利]微小电子元器件巨量间距调节方法、巨量转移方法和设备

权利要求书

1.一种微小电子元器件巨量间距调节方法，其特征在于，包括：

步骤S100：使用吸盘将原料承载平台上的微小电子元器件阵列吸附到吸盘底部；

步骤S200：将吸盘移动到分散承载平台上方，使得微小电子元器件阵列距离分散承载平台达到设定的高度，并使得吸盘以设定的角速度正向旋转；

步骤S300：吸盘释放微小电子元器件阵列，微小电子元器件阵列在下落的过程中进行离心分散，然后下落在分散承载平台上；

所述步骤S300之后还包括：

步骤S400：使用吸盘将分散承载平台上的微小电子元器件阵列吸附到吸盘底部；

步骤S500：将吸盘移动到分散承载平台上方，使得微小电子元器件阵列距离分散承载平台达到设定的高度，并使得吸盘以设定的角速度反向旋转；

步骤S600：吸盘释放微小电子元器件阵列，微小电子元器件阵列在下落的过程中进行离心分散，然后下落在分散承载平台上。

2.根据权利要求1所述的微小电子元器件巨量间距调节方法，其特征在于，所述微小电子元器件的水平位移Δx的公式如下：

其中，ω为吸盘的旋转角速度，r为微小电子元器件与旋转中心的距离，h为微小电子元器件下落时距离分散承载平台的高度，g为重力加速度。

3.根据权利要求2所述的微小电子元器件巨量间距调节方法，其特征在于，所述微小电子元器件为Micro-LED芯片或Mini-LED芯片。

4.根据权利要求3所述的微小电子元器件巨量间距调节方法，其特征在于，所述吸盘为真空微孔吸盘或静电吸盘。

5.一种微小电子元器件巨量转移方法，其特征在于，包括权利要求1-4任一所述的微小电子元器件巨量间距调节方法，还包括：

步骤S100’：使用吸盘将分散承载平台上完成巨量间距调节的微小电子元器件阵列吸附到吸盘底部；

步骤S200’：移动吸盘，使得微小电子元器件阵列与目标基板上的焊盘对准，将微小电子元器件阵列转移到目标基板的焊盘上。