[发明专利]一种液浮喷盘的设计方法

说明书

本发明公开了一种液浮喷盘的设计方法，涉及COF产品蚀刻技术领域，包括蚀刻槽，所述蚀刻槽包括蚀刻槽框体、上喷盘、液浮喷盘、蚀刻液喷管与供液管，所述液浮喷盘的边端位置处固定设置有边缘区块，所述边缘区块的上端表面倾斜开设有流通斜孔，所述液浮喷盘的上端表面位置处等距间隔开设有喷流微孔，所述供液管间隔固定设置在液浮喷盘的底端，本发明通过在液浮喷盘的供液管处增加缓冲挡板与固定隔板，能够缓冲供给蚀刻液的压力均匀性，保证了COF产品的平整性，液浮喷盘的边缘区域也会有液体通过流通斜孔喷流，使得整体压力的均匀性得到保证，线路图案蚀刻处理效果更加均匀，进一步提高了COF产品的品质和良率。

技术领域

本发明涉及COF产品蚀刻技术领域，具体是一种液浮喷盘的设计方法。

背景技术

近年来，随着手机的全面屏和5G时代的来临，线路板行业也进入到了高速发展的时代，同时也对线路板提出了更高的要求，这就使COF产品应运而生，为了实现在大量数据和信息的传输，这就要求COF产品的线路更细、更多，因此对COF产品的生产工艺提出了新的要求。

现有的COF线路生产方式主要采用的是减成法和半加成法。减成法是利用化学药水对于铜的蚀刻作用来形成线路，而半加成法采用的是电镀的方法形成线路图案。相对于减成法，半加成法因为采用了电镀的方式形成线路，所以线路更精密，但是成本也会更高，因此选择减成的方法形成线路更具有优势，对于减成法，最主要的工序就是线路蚀刻，在蚀刻的过程中蚀刻液和蚀刻设备是影响蚀刻线路形成的最主要的因素。在全球范围内能做Pitch18的蚀刻液的药水供应商屈指可数，所以在药水方面选择的范围很小；因此可以在设备方面进行改善，对于蚀刻设备，一般会采用喷淋+液浮喷盘的方式进行蚀刻。因为COF 产品是卷对卷的生产方式，线路图案十分精密，所以采用非接触式的生产，所以线路面采用喷淋的方式进行蚀刻，产品的背面采用液浮的方式达到非接触，保证线路的品质和良率。同时为了蚀刻的均匀性，在喷淋的同时进行喷嘴作摇摆动作，使线路蚀刻更加均匀。

现有技术中存在的问题是在蚀刻过程中，由于液浮喷盘利用液体的浮力来搬送产品，但由于液浮喷盘的压力不均匀，导致产品在液浮喷盘的上不均匀，会形成波浪状。导致产品线路面蚀刻不均匀，最终导致产品报废，另外，在产品的截面方向，由于中间的压力比两边的压力大，导致产品会形成弓形，最终造成线路图案蚀刻不均匀，影响产品的品质和良率，因此，本领域技术人员提供了一种液浮喷盘的设计方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液浮喷盘的设计方法，以解决上述背景技术中提出由于液浮喷盘的压力不均匀，导致产品在液浮喷盘的上不均匀，会形成波浪状。导致产品线路面蚀刻不均匀，最终导致产品报废，在产品的截面方向，由于中间的压力比两边的压力大，导致产品会形成弓形，最终造成线路图案蚀刻不均匀，影响产品的品质和良率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种液浮喷盘的设计方法，包括蚀刻槽，所述蚀刻槽包括蚀刻槽框体、上喷盘、液浮喷盘、蚀刻液喷管与供液管，所述液浮喷盘的边端位置处固定设置有边缘区块，所述边缘区块的上端表面倾斜开设有流通斜孔，所述液浮喷盘的上端表面位置处等距间隔开设有喷流微孔，所述供液管间隔固定设置在液浮喷盘的底端，所述液浮喷盘的内部位于供液管的正上方位置处固定设置有缓冲挡板，所述液浮喷盘的内部位于缓冲挡板的正上方固定设置有固定隔板。

作为本发明进一步的方案：所述流通斜孔与液浮喷盘的内部相连通，所述固定隔板的表面位置处等距间隔开设有隔板通液微孔。

作为本发明进一步的方案：所述液浮喷盘设置在蚀刻槽框体的内部底侧，所述蚀刻槽框体的两端侧面位置处均开设有活动通口。

作为本发明进一步的方案：所述上喷盘固定设置在蚀刻槽框体的内部上端，所述上喷盘的底端位置处等距间隔固定设置有蚀刻液喷管。

作为本发明进一步的方案：所述蚀刻液喷管的底端位置处等距间隔固定设置有喷嘴，所述喷嘴与蚀刻液喷管相连通。