[发明专利]阵列基板线路检测结构及其检测方法、阵列基板

权利要求书

1.一种阵列基板线路检测结构，其特征在于，包括：

多个测试单元，每个所述测试单元包括m个测试线组，每个所述测试线组包括n条测试线，其中m为大于等于2的整数，n为大于等于2的整数，每个所述测试单元的各所述测试线依次排列，按照各所述测试线的排列顺序，每间隔m-1条的所述测试线属于同一个所述测试线组，所述测试线用于与所述阵列基板的信号线电连接；

测试焊盘，对应每个所述测试线组设置有一个所述测试焊盘，每个所述测试线组的所述测试线电连接至同一个所述测试焊盘，所述测试焊盘用于通过对应的所述测试线组的各所述测试线向对应的所述信号线输入测试信号以及接收对应的所述信号线的反馈信号；

所述测试焊盘通过所述测试线向每相邻的所述信号线加载大小相等、极性相反的测试信号。

2.根据权利要求1所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，进一步包括短路棒，对应每个所述测试线组设置有一个所述短路棒，每个所述测试线组的各所述测试线电连接至对应的所述短路棒，并通过所述短路棒电连接至对应的所述测试焊盘。

3.根据权利要求2所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，所述短路棒的延伸方向与所述测试线延伸方向相交。

4.根据权利要求2所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，所述短路棒的延伸方向与所述测试线的延伸方向垂直。

5.根据权利要求1所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，进一步包括通断开关，所述通断开关与所述测试线一一对应设置，所述通断开关用于控制所述测试线与对应的所述测试焊盘之间的信号的通断。

6.根据权利要求5所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，所述通断开关为薄膜晶体管。

7.根据权利要求5所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，每个所述测试单元中，沿各所述测试线的排布方向，每相邻的m条所述测试线对应的所述通断开关由同一个时序信号控制；和/或，

不同的所述测试单元中，相同位置的所述测试线对应的所述通断开关由同一时序信号控制。

8.根据权利要求1所述的阵列基板线路检测结构，其特征在于，每个所述测试单元包括2个测试线组，每个所述测试线组包括4条测试线，每个所述测试单元中按照各所述测试线的排列顺序每间隔1条的所述测试线电连接至同一所述测试焊盘。

9.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有显示区和位于显示区周侧的非显示区，所述阵列基板包括：

信号线，多条信号线设置于所述显示区；

阵列基板线路检测结构，为如权利要求1至8任一项所述的阵列基板线路检测结构，所述阵列基板线路检测结构设置于所述非显示区，且所述测试线与所述信号线一一对应且电连接。

10.根据权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，所述测试线与所述信号线同层设置，所述测试线由对应的所述信号线从所述显示区向所述非显示区延伸形成；或

相邻的所述测试线中的其中一条与所述信号线同层设置，另一条与所述信号线异层设置，与所述信号线同层设置的所述测试线由对应的所述信号线从所述显示区向所述非显示区延伸形成，与所述信号线异层设置的所述测试线通过过孔与对应的所述信号线电连接。

11.根据权利要求10所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线为数据线。

12.一种阵列基板线路检测方法，其特征在于，应用于权利要求1至8任一项所述的阵列基板线路检测结构，所述阵列基板线路检测方法包括：

向每组所述测试单元中与相邻的所述测试线电连接的测试焊盘加载大小相等、极性相反的测试信号；

根据每个所述测试焊盘接收的反馈信号，确定所述阵列基板中发生短路的区域。

13.根据权利要求12所述的阵列基板线路检测方法，其特征在于，所述阵列基板线路检测结构包括通断开关，所述通断开关与所述测试线一一对应设置，所述通断开关用于控制所述测试线与对应的所述测试焊盘之间的信号的通断；

所述阵列基板线路检测方法进一步包括：

对于所述发生短路的区域，依次打开任意相邻的两个所述测试线的通断开关，向打开的相邻的所述测试线对应的两个所述测试焊盘加载大小相等、极性相反的测试信号；

根据对应的所述测试焊盘接收的反馈信号，确定发生短路的所述信号线。