[发明专利]一种覆铜板夹持翻转系统及夹持翻转方法

说明书

本发明涉及一种覆铜板夹持翻转系统及其夹持翻转方法。所述覆铜板夹持翻转系统包括底座、夹持组件与翻转组件，所述底座包括底框与竖立框，所述竖立框凸设于所述底框的一侧，所述夹持组件安装于所述底框上并用于定位覆铜板，所述夹持组件包括抵持架与齿条，所述齿条用于推持所述抵持架翻转，以利用所述抵持架抵持定位所述覆铜板，所述翻转组件安装于所述底框内并用于翻转所述覆铜板。所述覆铜板夹持翻转系统的夹持翻转效率较高。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板夹持翻转系统及夹持翻转方法。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。在覆铜板的加工过程中，经常需要对覆铜板进行翻转夹持定位。一般地，在翻转定位作业中，一般需要采用人工进行翻转定位，其夹持翻转效率较低。

发明内容

基于此，有必要提供一种夹持翻转效率较高的覆铜板夹持翻转系统及夹持翻转方法。

一种覆铜板夹持翻转系统，包括底座、夹持组件与翻转组件，所述底座包括底框与竖立框，所述竖立框凸设于所述底框的一侧，所述夹持组件安装于所述底框上并用于定位覆铜板，所述夹持组件包括抵持架与齿条，所述齿条用于推持所述抵持架翻转，以利用所述抵持架抵持定位所述覆铜板，所述翻转组件安装于所述底框内并用于翻转所述覆铜板。

在其中一个实施方式中，所述底框内形成有收容空间，所述翻转组件安装于所述收容空间内。

在其中一个实施方式中，所述翻转组件包括翻转气缸与翻转轴，所述翻转气缸安装于所述收容空间的底面上，所述翻转轴同轴固定于所述翻转气缸的输出轴上。

在其中一个实施方式中，所述竖立框的高度大于所述底框的高度，所述抵持架为U形。

在其中一个实施方式中，所述夹持组件还包括翻转架，所述翻转架位于所述底框的上方，所述抵持架倒扣于所述翻转架上。

在其中一个实施方式中，所述抵持架的一端形成有抵持片，所述抵持片用于将所述覆铜板抵持于所述翻转架上，所述翻转架为矩形板状。

在其中一个实施方式中，所述翻转架包括主板体与两个定位条，所述两个定位条分别凸设于所述主板体的相对两侧，每个所述定位条上凹设有卡槽。

在其中一个实施方式中，所述两个定位条的卡槽相对设置，所述翻转架还包括挡条，所述挡条凸设于所述主板体的一端，所述挡条的相对两端分别垂直连接于所述两个定位条的端部。

在其中一个实施方式中，所述两个定位条的卡槽用于卡设所述翻转架的相对两侧，所述抵持架邻近所述挡条设置。

一种采用如上所述的覆铜板夹持翻转系统的夹持翻转方法，包括以下步骤：

将所述覆铜板输送至所述主板体上直至所述覆铜板的端部抵持于所述挡条上，使所述主板体的相对两侧分别卡入所述两个定位条的卡槽内；

所述齿条推持所述抵持架翻转，带动所述抵持片将所述覆铜板抵持于所述翻转架上；以及

所述翻转气缸通过所述翻转轴抵持所述翻转架翻转定位。

所述覆铜板夹持翻转系统在使用时，将所述覆铜板输送至所述底框上，所述齿条推持所述抵持架翻转，以利用所述抵持架抵持定位所述覆铜板，所述翻转组件翻转所述覆铜板。通过设置所述夹持组件与所述翻转组件，进而可以提高对所述覆铜板的夹持翻转效率。

附图说明