[发明专利]片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置

说明书

本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断片状粘合材料(T)来形成预定形状的粘合材料片(Tp)。由于切断刀(19)设于可动台(17)的平坦面，因此，在将切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压时，切断刀(19)在整体上以大致相同的时机与片状粘合材料(T)相接触并将其切断。因此，能够防止片状粘合材料(T)实际被切断的位置与设想的切断位置不同这样的情形，因此，能够提高片状粘合材料(T)的切断精度。

技术领域

本发明涉及用于相对于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)为例的工件，将以粘合带为例的片状粘合材料切断为预定的形状而使用的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。

背景技术

在晶圆的表面形成电路图案之后，通过背面磨削工序对晶圆的背面进行研削，并且通过切割工序将该晶圆分断为多个芯片零件。在该情况下，以粘合带(保护带)或粘合带(切割带)为例的片状粘合材料在各工序中被粘贴于晶圆，其中，粘合带(保护带)以保护晶圆的电路为目的，粘合带(切割带)以防止分断后的芯片零件的飞散为目的。

作为将片状粘合材料粘贴于晶圆的方法的一个例子，将带状的片状粘合材料粘贴于晶圆之后，使用切断机构沿着晶圆的形状切断片状粘合材料，除了该方法之外，提出了如下的方法，即，预先以晶圆的形状切断片状粘合材料来制作粘合材料片，将该粘合材料片粘贴于晶圆。

作为用于将粘合材料片粘贴于晶圆的具体的结构，能够举出如下的结构。首先，相对于添设有载带的带状的片状粘合材料按压具有环状的切断刀的切断辊并使该切断辊滚动，从而在载带上将片状粘合材料以晶圆的形状切断，形成粘合材料片。然后，通过去除粘合材料片的周围的片状粘合材料，制成在载带上排列配置的粘合材料片。然后，通过利用棱边构件使载带折回行进，将粘合材料片从载带剥离。在棱边构件的顶端从载带剥离并被向前方推出移动的粘合材料片被粘贴辊按压而粘贴于晶圆(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-017357号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下的问题。

近年来，作为粘贴片状粘合材料的对象即工件，主要提出了使用圆形形状的晶圆的方法，除此之外，提出了使用矩形形状的半导体基板的方法。并且近年来存在工件大型化的倾向。在工件为矩形形状的情况下，在将片状粘合材料粘贴于工件之后进行切断的方法中，切断机构与工件相干扰而导致工件产生缺损或变形等的可能性较高，从这一观点出发，更优选形成粘合材料片之后将该粘合材料片粘贴于工件的方法。

然而，在以矩形形状的半导体基板、更大型的晶圆为工件的近年的方法中，关于在工件粘贴粘合材料片的位置，与以往相比，要求非常高的精度。在以往的将粘合材料片粘贴于工件的方法中，相对于晶圆实际粘贴粘合材料片的位置与设想的粘贴位置之间的偏离较大。因此，在以往粘贴粘合材料片的方法中，担忧难以可靠地满足近年来要求的较高的粘贴精度这样的问题。

作为产生这样的问题的因素，能够想到如下的因素。即，以往相对于被放出供给的片状粘合材料，使旋转的切断辊按压滚动来切断片状粘合材料。在该以往结构中，配设于切断辊的切断刀中的前端部分最先与片状粘合材料相接触。并且，切断刀中的后端部分距切断刀的前端部分延迟预定时间而与片状粘合材料相接触。

在此，在使用切断辊来切断片状粘合材料的以往结构中，有时切断辊的旋转速度和片状粘合材料的放出速度不一致。在该速度不一致的情况下，能够想到设于切断辊的切断刀和片状粘合材料相接触的位置与设想的位置不同的情形。