[发明专利]电子材料用填料和其制造方法、树脂组合物的制造方法、高频用基板以及电子材料用浆料

说明书

本发明应解决的课题在于提供一种通过减少除物理吸附水以外含有的水分量而能够制造电特性优异的电子材料用填料的制造方法。该制造方法具有如下工序：制备工序，制备利用干式法制造的二氧化硅粒子材料，以及第1表面处理工序，利用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳原子数4以上的烷基、甲基丙烯酸基或环氧基的硅烷化合物对上述二氧化硅粒子材料进行表面处理而制成第1表面处理过的粒子材料；上述二氧化硅粒子材料在利用干式法被制造后，不与液态的水接触，且粒径为100nm～600nm或者比表面积为5m²/g～35m²/g。通过使用利用干式法制造的二氧化硅粒子材料且在其后的工序中也不与水接触，从而能够减少构成电子材料用填料的二氧化硅粒子材料中含有的水分量，因此能够提高Df值等电特性。

技术领域

本发明涉及电子材料用填料和其制造方法、电子材料用树脂组合物的制造方法、高频用基板以及电子材料用浆料。

背景技术

作为半导体装置的密封材料、基板材料、其它电子材料，采用由金属氧化物粒子材料构成的电子材料用填料，特别是已知有使电子材料用填料分散在树脂材料中的树脂组合物(专利文献1、2等)。

然而，在专利文献2中公开了将使金属氧化物粒子材料分散在树脂材料中的树脂组合物应用于电子材料时，对于分散的金属氧化物粒子材料，通过使物理吸附水的量为50ppm以下，压力锅试验的结果变好。此外，在二氧化硅超过200℃进行加热时，表面OH基(结合水)开始被除去(例如参照非专利文献1)，因此，二氧化硅的物理吸附水通过加热至200℃来测定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58-138740号公报

专利文献2：日本特开昭60-199020号公报(权利要求2等)

非专利文献

非专利文献1：粉粒体的表面化学和附着现象，近沢正敏，武井孝，日本海水学会杂志，1987年41卷4号p.168-180

发明内容

本发明人等得到如下见解：在将金属氧化物粒子材料应用于电子材料用填料时，通过除物理吸附水的量以外还减少含有的水(结合水等)，从而能够提高电特性(例如介电损耗角正切：Df)。

在此，在专利文献2公开的发明中，如权利要求1中规定粒径为20～100μm所示，假定处理粒径较大的粒子。近年来的电子材料用填料随着半导体元件结构、电路的微细化，粒径从亚微米变小至纳米级。物理吸附的水分量与粒子材料的表面积成正比地变大，因此，如果粒径变小，则表面积也变大，物理吸附水的量也变大。例如，在粒径从亚微米变成纳米级的粒子材料中，与专利文献2中规定的“使水分量为50ppm以下”同等的水分量变为几十倍而成为大于1000ppm的量。即便出于以该程度的水分量为目标而减少水分量的目的进行加热，也无法期待将含有的水分(结合水等)减少至能够实现电特性提高的程度，得不到充分的电特性。特别是即便减少物理吸附水的量，其后空气中的水分也会迅速地再结合。

本发明人等应解决的课题在于提供通过减少除物理吸附水以外含有的水分的量而电特性优异的电子材料用填料和其制造方法、电子材料用树脂组合物的制造方法、高频用基板以及电子材料用浆料。

(1)解决上述课题的本发明的电子材料用填料的制造方法具有如下工序：

制备工序，制备利用干式法制造的二氧化硅粒子材料，以及

第1表面处理工序，利用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳原子数4以上的烷基、甲基丙烯酸基或环氧基的硅烷化合物对上述二氧化硅粒子材料进行表面处理而制成第1表面处理过的粒子材料；