[发明专利]防止工件掉落的保护装置、工件切割系统及切割方法

说明书

本发明公开了一种防止工件掉落的保护装置，包括防掉落机构，防掉落机构包括可展开和可收拢的支撑结构、可转动的第一支撑杆和可移动的第二支撑杆，支撑结构的一端固定连接于第一支撑杆上且缠绕于第一支撑杆上，支撑结构的另一端固定连接于第二支撑杆上，第二支撑杆沿预设轨迹进行移动以引导支撑结构展开或收拢。本发明所提供的保护装置在工件上料过程中可以控制其防掉落机构中的支撑结构处于展开状态，支撑结构可以作为承接装置，即使工件发生掉落的情况，其会掉落在处于展开状态的支撑结构上，避免因工件掉落至工件切割系统上造成的损坏，当工件上料完成后即将进行切割时，控制支撑结构处于收拢状态，便于工件向切割装置方向进给进行切割。

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种防止工件掉落的保护装置、工件切割系统及切割方法。

背景技术

单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。

众所周知，单晶硅片多采用一种多线切割方式。通过将被切割工件粘结在进给机构之上，推动工件向一组往复缠绕于设备主锟上形成平行线阵列的钢线进给，晶锭轴向与钢线阵列垂直并控制一定速度缓慢向钢线阵列移动，完成单晶硅晶片的切割过程，依据切割过程中使用砂浆与否，以及钢线类型的不同，又分为游离磨料切割方式(Free AbrasiveMethod)和固定磨料切割方式(Fixed Abrasive Method)。

晶棒在进入线切割机切割前，需要使用树脂胶水将晶棒与树脂条及工件板粘接，经由人工作业加载至线切割机加工台上方，因为受胶水性能及粘接面品质的影响，此过程中无法避免存在晶棒掉落的风险，一旦发生晶棒掉落可能会造成切割钢线断线，也可能会损伤砂浆喷淋装置甚至造成不可逆性破坏，而晶棒本身也会出现破损从而造成较大损伤。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种防止工件掉落的保护装置、工件切割系统及切割方法。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种防止工件掉落的保护装置，应用于工件切割系统，包括：

防掉落机构，设置于所述工件切割系统中的切割装置上方，所述防掉落机构包括可展开和可收拢的支撑结构、可转动的第一支撑杆和可移动的第二支撑杆，所述支撑结构的一端固定连接于所述第一支撑杆上且缠绕于所述第一支撑杆上，所述支撑结构的另一端固定连接于所述第二支撑杆上，所述第二支撑杆沿预设轨迹进行移动以引导所述支撑结构展开或收拢。

在本发明的一个实施例中，所述防掉落机构还包括处于所述第一支撑杆和所述第二支撑杆两侧的滑槽，所述第二支撑杆的两端分别设置在对应的所述滑槽中，所述第二支撑杆沿所述滑槽进行滑动。

在本发明的一个实施例中，所述滑槽包括水平直线滑槽或倾斜直线滑槽。

在本发明的一个实施例中，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的直径为20mm～40mm。

在本发明的一个实施例中，所述支撑结构包括树脂线组成的线网和橡胶线组成的线网。

在本发明的一个实施例中，所述线网的线径在2mm以上。

在本发明的一个实施例中，所述保护装置还包括驱动机构，连接所述第一支撑杆和所述第二支撑杆，用于根据上料信号驱动所述第一支撑杆进行转动和驱动所述第二支撑杆沿所述滑槽进行滑动。

在本发明的一个实施例中，所述驱动机构包括伺服电机。

本发明一个实施例还提供一种工件切割系统，包括：

切割装置，用于切割工件；

工件移动装置，用于承载所述工件并控制所述工件向所述切割装置方向进给；以及

如上述任一项实施例所述的防止工件掉落的保护装置。