[发明专利]一种晶圆旋转承载结构及其处理装置

说明书

本发明公开了一种晶圆旋转承载结构及其处理装置，包括内旋环、外固定环和伸缩轴，所述内旋环与所述外固定环转动连接，所述伸缩轴沿所述外固定环圆心方向设置，所述外固定环具有外卡槽和导轨，所述外卡槽位于所述外固定环的上侧，所述导轨位于所述外固定环的内侧，一种处理装置，包括晶圆旋转承载结构，还包括反应腔室、传输组件和处理组件，所述反应腔室与所述底座固定连接，改变现有的单轴伸缩支撑结构为内旋环、外固定环和伸缩轴结构，这样的转动更平稳，后续的工艺流程也更顺利，同时，转动结构与化学试剂不会进行接触，也就避免被化学试剂侵蚀，从而避免了晶圆后续处理流程被影响的情况。

技术领域

本发明属于晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆旋转承载结构及其处理装置。

背景技术

在信息化时代的今天，随着通信技术的日益发展，对于通信技术中必不可少的芯片提出了更高的要求，对制造芯片的晶圆的处理装置的要求也日益提高，而对晶圆的处理过程中，需要让晶圆在旋转的条件下进行喷淋化学试剂、用紫外光照射、用水冲洗等工艺步骤，这些工艺步骤对晶圆旋转承载结构会有比较大的腐蚀作用，而现有的晶圆旋转承载结构多为旋转轴上安装托盘，用托盘承载晶圆进行旋转，很容易与化学试剂和水等直接接触，在长时间的工作下，承载轴很容易因为腐蚀而出现变形，导致轴体倾斜，从而出现在加工过程中，化学试剂、光照和清洗无法均匀的在晶圆上进行，这些前置处理过程的效果会影响制造出的芯片的质量以及生产的效益，因此，一种能长期使用的晶圆旋转承载结构及其处理装置成为了迫切的需要。

发明内容

为解决现有晶圆单轴旋转承载结构容易在腐蚀作用下失衡旋转，影响对晶圆进行后续处理，导致晶圆被浪费的问题，本发明提出一种晶圆旋转承载结构及其处理装置。

一种晶圆旋转承载结构，包括内旋环、外固定环和伸缩轴，所述内旋环与所述外固定环转动连接，且位于所述外固定环的内侧，所述伸缩轴沿所述外固定环圆心方向设置，所述外固定环具有外卡槽和导轨，所述外卡槽位于所述外固定环的上侧，所述导轨位于所述外固定环的内侧。

其中，所述内旋环包括转动轴承和内旋环本体，所述转动轴承与所述外固定环转动连接，且位于所述导轨的内侧，所述内旋环还具有内卡槽，所述内卡槽位于所述内旋环本体的上侧。

其中，所述内卡槽与所述外卡槽相互适配。

其中，所述内旋环本体的上侧具有呈圆周均匀分布的真空孔。

其中，所述伸缩轴包括真空吸盘、轴体和底座，所述真空吸盘与所述轴体固定连接，且位于所述轴体的上侧，所述轴体与所述底座滑动连接，且位于所述底座的上侧。

其中，所述真空吸盘具有均匀布置的吸附孔。

其中，所述轴体的内部具有与所述吸附孔连通的真空管道。

其中，所述底座的内侧具有滑轨。

本发明还提供一种处理装置，包括晶圆旋转承载结构，还包括反应腔室、传输组件和处理组件，所述反应腔室与所述底座固定连接，所述传输组件位于所述反应腔室的上侧，所述处理组件位于所述反应腔室的上侧。

本发明的有益效果是：改变现有的单轴伸缩支撑结构为内旋环、外固定环和伸缩轴结构，晶圆通过伸缩轴的向下运动被放置在内旋环上，外固定轴的导轨引导内旋环进行转动，以对晶圆进行加工，这样的转动更平稳，后续的工艺流程也更顺利，同时，转动结构与化学试剂不会进行接触，也就避免被化学试剂侵蚀，从而避免了晶圆后续处理流程被影响的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。