[发明专利]一种晶圆旋转承载结构及其处理装置在审
申请号: | 201911118375.7 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN110890311A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 林涛;杨毓军;马岗强;李志贵;刘睿强;徐雪刚;毛朝庆;于啟辉;姚军;刘进;李鑫宇 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 | 代理人: | 郑勇 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 承载 结构 及其 处理 装置 | ||
1.一种晶圆旋转承载结构,其特征在于,包括内旋环、外固定环和伸缩轴,所述内旋环与所述外固定环转动连接,且位于所述外固定环的内侧,所述伸缩轴沿所述外固定环圆心方向设置,所述外固定环具有外卡槽和导轨,所述外卡槽位于所述外固定环的上侧,所述导轨位于所述外固定环的内侧。
2.如权利要求1所述的一种晶圆旋转承载结构,其特征在于,所述内旋环包括转动轴承和内旋环本体,所述转动轴承与所述外固定环转动连接,且位于所述导轨的内侧,所述内旋环还具有内卡槽,所述内卡槽位于所述内旋环本体的上侧。
3.如权利要求2所述的一种晶圆旋转承载结构,其特征在于,所述内卡槽与所述外卡槽相互适配。
4.如权利要求2所述的一种晶圆旋转承载结构,其特征在于,所述内旋环本体的上侧具有呈圆周均匀分布的真空孔。
5.如权利要求1所述的一种晶圆旋转承载结构,其特征在于,所述伸缩轴包括真空吸盘、轴体和底座,所述真空吸盘与所述轴体固定连接,且位于所述轴体的上侧,所述轴体与所述底座滑动连接,且位于所述底座的上侧。
6.如权利要求5所述的一种晶圆旋转承载结构,其特征在于,所述真空吸盘具有均匀布置的吸附孔。
7.如权利要求6所述的一种晶圆旋转承载结构,其特征在于,所述轴体的内部具有与所述吸附孔连通的真空管道。
8.如权利要求5所述的一种晶圆旋转承载结构,其特征在于,所述底座的内侧具有滑轨。
9.一种处理装置,包括晶圆旋转承载结构,其特征在于,还包括反应腔室、传输组件和处理组件,所述反应腔室与所述底座固定连接,所述传输组件位于所述反应腔室的上侧,所述处理组件位于所述反应腔室的上侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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