[发明专利]一种大尺寸硅片切割方法

权利要求书

1.一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，步骤包括：

在所述硅棒表面粘接至少一组引导条；

将带有所述引导条的所述硅棒粘接在固定基座上，且所述引导条所在的面为非所述硅棒与所述固定基座粘接的面；

用金刚石线锯将带有所述引导条的所述硅棒切割成硅片；

其中，所述引导条位于所述固定基座和所述金刚石线锯之间且与所述金刚石线锯垂直设置；所述引导条置于所述硅棒长度方向且与所述硅棒长度方向轴线并行设置；所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧底面或侧面设置。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧底面设置。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引导条数量为两组，所述引导条置于所述硅棒宽度方向中线两侧且对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，两组所述引导条宽度之和不小于所述硅棒宽度的1/10且不大于所述硅棒宽度的1/5，两组所述引导条宽度均相同。

5.根据权利要求3或4所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引导条靠近所述硅棒外侧边距离为10-15mm。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引导条数量为一组，所述引导条置于所述硅棒宽度方向中间位置；所述引导条宽度不小于所述硅棒宽度的1/10且不大于所述硅棒宽度的1/5。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧两侧面对称设置，且所述引导条在每个所述硅棒侧面上至少设置一组。

8.根据权利要求1-4、6-7任一项所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引导条横截面为长方形结构，所述引导条靠近所述硅棒一侧边长大于垂直于所述硅棒一侧边长；所述引导条长度与所述硅棒长度相同。

9.根据权利要求8所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引导条高度为2-5mm且所述引导条为磁条。

10.根据权利要求1-4、6-7、9任一项所述的一种大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述硅棒粘接在所述固定基座所用胶液与所述引导条粘接在所述硅棒所用胶液相同。