[发明专利]充气系统

说明书

本发明公开一种充气系统，包括一盘面、至少一充气组件、至少一气体通道以及至少二定位销。所述盘面包括一容置区域，所述容置区域系容置一半导体容器。每个所述充气组件包括一气体进出部及一平顶定位部，所述平顶定位部与所述气体进出部连接。所述至少一气体通道与所述气体进出部连接，至少二定位销则设于所述容置区域上。所述平顶定位部与所述半导体容器形成一第一密封面。

技术领域

本发明提供了一种充气系统，尤指一种具有平顶定位部并达到防止半导体容器因震动偏移或尺寸些微不合进而产生漏气情况的充气系统。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，微影技术扮演重要的角色。只要是在半导体基板或组件上需要形成特定的图样(Pattern)，皆需仰赖微影技术的应用。而光罩的应用就是微影技术的精髓所在。

一般来说，光罩可利用曝光原理，使光源和带有相应图样的阴影投影至半导体组件上，藉以蚀刻出需要图样的半导体层。也因如此，任何附着于光罩上的微小粒子，都有可能造成半导体组件图样的质量劣化。因此用于半导体制程中的光罩对于清洁程度的要求十分严谨。在一般的半导体制程中，都提供无尘环境以避免空气中的微小粒子污染光罩。

除此之外，用以储存或是传送光罩的光罩盒，对于洁净度的要求，更属于重中之重的角色。因此，以往的技术是将光罩盒外接一个充气设备，使气体藉由充气设备导入光罩盒，达到避免光罩在光罩盒中遭受微小粒子附着，产生污染。然而，现有的充气设备为了防止外部的气体藉其进入到光罩盒内，多半采用逆止阀的原理，让光罩盒仅有在与充气设备啮合时才给予气体流动可可能性。但是，目前现有的充气设备仍有许多问题待解决。

由于现有的光罩盒种类和尺寸繁多，因此各种充气设备并无法有效的对不同厂商或尺寸的光罩盒进行有效的自动化充气作业。此外，光罩盒和充气设备之间的密合程度，以及充气设备上气阀本身的气密程度也有相当大的改进空间。传统的充气设备时常因为撞击或是其所承载的光罩盒尺寸不符等原因，进而造成气密不佳，外部气体流入，进而使微小粒子污染承载于光罩盒内的光罩。

发明内容

为解决先前技术中所提及的问题，本发明提供了一种充气系统，包括一盘面、至少一充气组件、至少一气体通道以及至少二定位销。

所述盘面包括一容置区域，所述容置区域用于容置一半导体容器。每个所述充气组件包括一气体进出部及一平顶定位部，所述平顶定位部与所述气体进出部连接。

所述至少一气体通道与所述气体进出部连接，至少二定位销则设于所述容置区域上。所述平顶定位部与所述半导体容器形成一第一密封面。

以上对本发明的简述，目的在于对本发明的数种面向和技术特征作一基本说明。发明简述并非对本发明的详细表述，因此其目的不在特别列举本发明的关键性或重要组件，也不是用来界定本发明的范围，仅为以简明的方式呈现本发明的数种概念而已。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例充气系统的结构示意图。

图2为本发明实施例充气系统的剖面结构示意图。

图3为本发明实施例充气系统承载半导体容器时的结构示意图。

图4为本发明实施例充气系统充气组件的结构示意图。

附图标号说明：

10 充气系统

100 盘面

101 容置区域