[发明专利]充气系统在审
| 申请号： | 201911116127.9 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111916379A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 吕保仪 | 申请（专利权）人： | 吕保仪 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龙*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 充气 系统 | ||
1.一种充气系统，其特征在于，包括：
一盘面，包括一容置区域，所述容置区域用于容置一半导体容器；
至少一充气组件，设于所述容置区域上，每个所述充气组件包括：
一气体进出部；
一平顶定位部，与所述气体进出部连接；
至少一气体通道，与所述气体进出部连接；以及
至少二定位销，设于所述容置区域上；
所述平顶定位部与所述半导体容器形成一第一密封面。
2.根据权利要求1所述的充气系统，其特征在于，所述半导体容器为光罩盒。
3.根据权利要求1所述的充气系统，其特征在于，所述至少一充气组件为逆止阀。
4.根据权利要求3所述的充气系统，其特征在于，所述平顶定位部内更设有一弹性组件。
5.根据权利要求1所述的充气系统，其特征在于，所述至少一气体通道更埋设于所述盘面中，且所述至少一气体通道与所述气体进出部的侧边连通。
6.根据权利要求1所述的充气系统，其特征在于，所述平顶定位部的侧缘更包括一环接气密部，所述环接气密部与所述容置区域形成一第二密封面。
7.根据权利要求1所述的充气系统，其特征在于，所述容置区域的周缘更包括一第一定位部以及一第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部连接。
8.根据权利要求1所述的充气系统，其特征在于，所述盘面上更设有至少一扩充连接部。
9.根据权利要求1所述的充气系统，其特征在于，所述平顶定位部的材质为一弹性材料。
10.根据权利要求9所述的充气系统，其特征在于，所述弹性材料为硅胶或含氟弹性体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
