[发明专利]用于制作半导体设备的集成系统

说明书

本揭露涉及一种用于制作半导体设备的集成系统，其包含第一承载卡匣、与所述第一承载卡匣连接的装备前端模块、与所述装备前端模块连接的第一腔室及与所述第一腔室连接的切割模块。所述切割模块包含提供干膜的干膜供应单元、切割所述干膜的切割单元及可收集被切割后的干膜的吸膜单元。所述第一腔室包含可在所述切割模块及所述第一腔室之间移动的第一腔体及可在所述第一腔体内移动的第二腔体。

技术领域

本揭露涉及一种用于制作半导体装置的集成系统及贴膜方法，特别是用于半导体封装的贴膜工艺。

背景技术

在半导体封装的工艺中，一般将干膜(dry film)粘贴在面板上的作法通常是：利用夹具夹住面板的前缘，利用滚轮将尚未裁切的干膜整平在所述面板上，随后在所述面板的后缘处以刀具切断所述干膜，再持续将已被裁切但尚未整平于面板上的干膜的部分以滚轮将其整平在面板上。

发明内容

在传统干膜粘贴过程中，当干膜整平在面板后，刀具会在空中将干膜截断；而在截断干膜时，不免会产生一些微粒，而那些微粒会掉落在面板及/或干膜上，如此一来，在后续将干膜与面板压合，那么在干膜与面板之间会因所述此些微粒而产生气泡。

本揭露涉及一种用于半导体设备的集成系统及贴膜方法，可解决传统因切割干膜产生微粒掉落在干膜及/或面板上，进而使得压膜后会有气泡产生的问题。

本揭露的一方面涉及一种用于半导体设备的贴膜装置，所述贴膜装置包含有干膜供应单元、切割单元、可移动的第一腔体及可移动的吸膜单元。所述干膜供应单元可提供干膜，而所述切割单元可切割所述干膜供应单元所供应的所述干膜。所述第一腔体可用于承载面板，且可在第一位置及第二位置之间移动。所述吸膜单元可收集所述被切割单元所切割完成的所述干膜，且可在第三位置及第四位置之间移动，其中所述第四位置可对应所述第一腔体的所述第一位置。

本揭露的另一方面涉及一种半导体设备的贴膜方法，所述贴膜方法包含：提供干膜、提供切割单元，利用所述切割单元将所述干膜裁切成预定尺寸的干膜、提供吸膜单元，其可收集所述被裁切成预定尺寸的干膜、移动所述吸膜单元以同时搬移所述被裁切成预定尺寸的干膜及将被所述吸膜单元所收集的所述被裁切成预定尺寸的干膜置放于面板上。

本揭露的另一方面涉及一种用于半导体设备的集成系统，所述系统包含第一承载卡匣、与所述第一承载卡匣相连接的装备前端模块、与所述装备前端模块相连接的第一腔室及与所述第一腔室相连接的切割模块。所述切割模块包含用以供给干膜的干膜供应单元、用以切割从所述干膜供应单元所提供的所述干膜的切割单元及可收集被所述切割单元所切割完成的所述干膜的可移动的吸膜单元。所述第一腔室包含可在所述切割模块与所述第一腔室之间移动的第一腔体及可在所述第一腔室内移动的第二腔体。

还预期到本揭露的其他方面及实施例。前述发明内容及以下具体实施方式并不意欲将本揭露限于任何特定实施例，而是仅意欲描述本揭露的一些实施例。

附图说明

为了更好地理解本揭露的一些实施例的本质及目标，将参考结合随附图式而采取的以下具体实施方式。在图式中，除非上下文另有明确规定，否则类似参考编号表示类似元件。

图1为本揭露的一些实施例的半导体设备的集成系统的示意图。

图2为本揭露的实施例的半导体设备的集成系统的第一腔室与切割模块的示意图。

图3A、3B、3C、3D、3E、3F为本揭露的一些实施例的半导体设备的集成系统的第一腔室与切割模块的操作示意图。

图4为本揭露的一些实施例的半导体设备的集成系统的第二腔室与切割模块的示意图。

图5A、5B、5C、5D、5E、5F为本揭露的一些实施例的半导体设备的集成系统的第二腔室与切割模块的操作示意图。

图6为本揭露的一些实施例的半导体设备的集成系统的压膜流程图。