[发明专利]用于制作半导体设备的集成系统

权利要求书

1.一种用于半导体设备的贴膜装置，其包含：

干膜供应单元，其用以供给干膜；

切割单元，且其用以切割从所述干膜供应单元所提供的所述干膜；

可移动的用于承载面板的第一腔体，及

可在第一位置及第二位置之间移动的吸膜单元，其中所述吸膜单元在所述第一位置上收集被所述切割单元所切割完成的所述干膜，且其中所述吸膜单元在所述第二位置处将被所述切割单元所切割完成的所述干膜放置于承载于所述第一腔体的所述面板上。

2.根据权利要求1所述的用于半导体设备的贴膜装置，进一步具有用于装载经所述切割单元切割后但未被所述吸膜单元搬移的所述干膜的废膜回收单元。

3.根据权利要求2所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述干膜供应单元包含装载所述干膜的干膜轮及装载从所述干膜上剥除的覆盖膜的覆盖膜轮，且其中所述废膜回收单元为废膜轮。

4.根据权利要求2所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述切割单元经设置于所述干膜供应单元与所述废膜回收单元之间。

5.根据权利要求3所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述切割单元经设置位于所述覆盖膜已被移除的所述干膜的下侧。

6.根据权利要求1所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述切割单元进一步具有负压设备。

7.根据权利要求1所述的用于半导体设备的贴膜装置，进一步具有可移动的第二腔体，其中所述第二腔体可相对所述第一腔体上下移动。

8.根据权利要求1所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述切割单元为滚刀筒。

9.根据权利要求8所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述吸膜单元为受筒。

10.根据权利要求1所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述切割单元为切割刀组。

11.根据权利要求10所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述切割刀组具有四片刀具。

12.根据权利要求10所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述吸膜单元具有平面。

13.根据权利要求1所述的用于半导体设备的贴膜装置，其中所述第一腔体具有用于吸附所述面板的吸附设备。

14.根据权利要求1所述的用于半导体设备的贴膜装置，进一步具有可移动的用于承载面板的第三腔体，其中所述吸膜单元在所述第一位置上收集被所述切割单元所切割完成的所述干膜，且其中所述吸膜单元在所述第二位置上将被所述切割单元所切割完成的所述干膜放置于承载于所述第三腔体的所述面板上。

15.根据权利要求14所述的用于半导体设备的贴膜装置，进一步具有可移动的第四腔体，其中所述第四腔体相对所述第三腔体上下移动。

16.一种半导体设备的贴膜方法，所述方法包含：

提供干膜；

提供切割单元，利用所述切割单元将所述干膜裁切成预定尺寸的干膜；

提供吸膜单元，其可收集所述被裁切成预定尺寸的干膜；

移动所述吸膜单元以同时搬移所述被裁切成预定尺寸的干膜；及

将被所述吸膜单元所收集的所述被裁切成预定尺寸的干膜置放于面板上。

17.根据权利要求16所述的半导体设备的贴膜方法，进一步将所述被裁切成预定尺寸的干膜与所述面板压合。

18.根据权利要求16所述的半导体设备的贴膜方法，其中所述切割单元从所述干膜的下侧裁切所述干膜。