[发明专利]一种适用于提高高温超导复合化导体力学性能的热成型方法

权利要求书

1.一种适用于提高高温超导复合化导体力学性能的热成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：高温超导导体的铜基体上具有矩形槽，堆栈式超导带材通过嵌入矩形槽而嵌入铜基体时，在堆栈式超导带材顶部留有空隙，用铜丝填充空隙；

步骤2：用有铅焊锡缠绕在铜基体上，装入不锈钢套管中，用于在高温成型时连接铜基体与不锈钢套管；

步骤3：整个导体在真空环境下加热到焊锡熔点进行热成型，加热到焊锡熔点使焊锡层流动润湿超导带材、铜基体、不锈钢套管，成型固定。

2.根据权利要求1所述的适用于提高高温超导复合化导体力学性能的热成型方法，其特征在于：

所述堆栈式超导带材嵌入铜基体的矩形槽中时，在矩形槽中的堆栈式超导带材顶部会留有空隙，用铜丝来填充空隙，所述铜丝为细铜丝，所述细铜丝多根平行排列，每根所述细铜丝的直径小于铜基体上的槽的宽度的八分之一。

3.根据权利要求1所述的适用于提高高温超导复合化导体力学性能的热成型方法，其特征在于：

用有铅焊锡缠绕铜基体，装入不锈钢套管中，整个导体在真空环境下进行热成型，热成型温度为有铅焊锡熔点，有铅焊锡加热到熔点后，流动润湿各个部件，成型固定。

4.根据权利要求1所述的适用于提高高温超导复合化导体力学性能的热成型方法，其特征在于：

所述的热成型为基体表面缠绕有铅焊锡后，在真空环境下加热，避免无氧铜基体、高温超导带材与氧气的反应。