[发明专利]低磁导率微电子产品用无磁不锈钢棒材及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种低磁导率微电子产品用无磁不锈钢棒材，由如下质量百分比的化学成分组成：C：0.017％，Cr：17.52％，Mn：1.32％，Mo：2.52％，Ni：13.06％，P：0.034％，S：0.001％，Si：0.44％，N：0.022％。本发明还公开了低磁导率微电子产品用无磁不锈钢棒材的生产工艺，依次经过四次拉丝后高温去磁；其中，后两道拉丝采用聚晶模具，高温去磁工序中温度为炉温按1200±50℃。本发明适用于电子产品如手机home键、手表按键等，表面硬度HV大于330，区别其它产品退火炉温1050‑1100摄氏度，能达到低磁，磁导率等于1.00要求。

技术领域

本发明涉及低磁导率微电子产品用无磁不锈钢棒材及其生产工艺。

背景技术

不锈钢带在电子制造业中应用时，其磁性会影响内部电子元件的工作稳定性，因此要求所用不锈钢带具有高强度的同时，还要具有无磁化、低磁化。目前的一些电子产品如手机home键、手表按键等，对低磁的要求很高，目前不锈钢原料的处理，很难达到1.0这样的低磁导率且还能保持较高的硬度，目前处理的工作效率也不高，工时太长。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供低磁导率微电子产品用无磁不锈钢棒材，适用于电子产品如手机home键、手表按键等，表面硬度HV大于330，区别其它产品退火炉温1050-1100摄氏度，能达到低磁，磁导率等于1.00要求；所有工序几乎都是在线处理，生产效率极大提高。

为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种低磁导率微电子产品用无磁不锈钢棒材，由如下质量百分比的化学成分组成：C：0.017％，Cr：17.52％，Mn：1.32％，Mo：2.52％，Ni：13.06％，P：0.034％，S：0.001％，Si：0.44％，N：0.022％。经多次小试中试后发现，这样的成分配比既能达到表面硬度HV大于330，还能低磁导率的要求。

进一步的技术方案是，生产所述低磁导率微电子产品用无磁不锈钢棒材的工艺，包括如下工艺步骤：依次经过四次拉丝后高温去磁；其中，后两道拉丝采用聚晶模具，高温去磁工序中温度为炉温按1200±50℃。为满足硬度的要求，必须用1000型大型拉丝机(JZQ-500-1000型卧式拉丝机)生产，后面2道拉丝工序必须用聚晶模具生产，确保表面硬度HV大于330。

进一步的技术方案是，高温去磁工序中采用的加热炉的炉管材质为314不锈钢；拉丝第一道采用6％～9％的断面率、第二道采用6％～8％的断面率、第三道采用5％～9％的断面率、第四道采用6％～8％的断面率。

进一步的技术方案为，拉丝第一道采用8.82％的断面率、第二道采用7.74％的断面率、第三道采用6.99％的断面率、第四道采用6.02％的断面率；不锈钢棒材原始直径为17mm，四次拉丝时采用的是JZQ-500-1000型卧式拉丝机；每次拉丝工序后用金属清洗剂清洗或酸洗不锈钢棒材，然后水洗吹干后连续光亮热处理。经过四次拉丝后，不锈钢棒材直径从17mm依次变成15.5mm、14.3mm、13.3mm、12.5mm。

进一步的技术方案为，在相邻拉丝工序之间还设有对不锈钢棒材振动去磁的工序。并非在每2道相邻拉丝工序之间就设有对不锈钢棒材振动去磁的工序，而是可以选择性地在最后两三道拉丝工序之间进行振动去磁，这样可以同时去除前面几道拉丝工序产生的应力，并且减少后续高温去磁的时间，提高生产效率。

进一步的技术方案为，在高温去磁的同时还对不锈钢棒材振动去磁。这样由于采用了两种去磁方式并且同时进行，因此大大减少了去磁所需的工时，极大地提高了生产效率。