[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法在审
申请号: | 201911103763.8 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN110678011A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 黄望望;寻瑞平;吴家培;覃红秀;何淼 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/46 |
代理公司: | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人: | 王文伶 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 开窗 半固化片 压合结构 流胶 印制电路板技术 刚挠结合板 压合表面 保护膜 高落差 开窗处 挠性区 平整性 凹陷 突起 内缩 贴设 压合 预切 粘结 制作 保证 | ||
本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种刚挠结合板的制作方法。本发明通过改变压合结构,压合过程无需在半固化片上形成pp开窗,同时通过在预切区贴设PI保护膜,压合结构中半固化片无需内缩设置,不仅可提供充足的流胶保证刚挠层的结合效果,且不存在流胶过多而溢至pp开窗处(即粘结到挠性区)的问题。另一方面,因无需设置PP开窗,避免现有技术中因PP开窗造成开窗位高落差,导致压合表面形成突起或凹陷等平整性问题。
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种刚挠结合板的制作方法。
背景技术
刚挠结合板又称软硬结合板,是由刚性板和挠性板有选择地层压在一起组成,其结构紧密,以金属化孔形成导电连接。刚、挠材料结合的印制电路板充分利用了挠性板的特点,并解决了与刚性板的电器连接问题,其兼顾了常规刚性板的规整和韧性以及挠性板的灵活、小巧,刚挠结合板可移动、弯曲、折叠、扭转、实现三维布线,极大地节约了电子部件的安装空间,顺应了电子产品“轻、薄、短、小”化的发展趋势,近十几年来在军工、航空航天、汽车电子、医疗电子、民用消费电子等众多领域得到了广泛应用,成为目前发展最为迅速的一类PCB产品,也是未来PCB的主要发展方向之一。
刚挠结合板包括刚性层和挠性层,挠性层外露的区域称为挠性区,在制作过程中,刚性层中与挠性区相对的区域称为切除区。压合及制作窗口使挠性层局部外露形成挠性区是制作刚挠结合板的核心步骤,制作窗口有多种方式,其中应用最广泛的是机械控深铣。机械控深铣是在刚性板的切除区提前用机械或激光的方法在刚性板上围绕切除区的边沿切割一定深度形成盲槽,并且将半固化片(PP)上与挠性区对应的区域切除形成pp开窗;然后通过半固化片将刚性层与在挠性区贴设了覆盖膜的挠性层压合为一体,接着正常进行其它后工序,最后采用机械控深铣的方式在围绕刚性层的切除区边沿进行切割并与预切割的盲槽对接,以取出切除区的板材从而使挠性层外露,完成窗口的制作,形成挠性区。具体的工艺流程包括如下步骤:
1、挠性板部分:开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→覆盖膜开窗→覆盖膜贴合→覆盖膜压合→OPE冲孔→棕化;
2、刚性板部分:开料→内层图形→内层蚀刻→OPE冲孔→内层AOI→刚性板锣盲槽→棕化;
3、粘结层部分:PP开料→OPE冲孔→PP开窗;
4、主流程:压合→X-Ray钻靶位孔→铣板边→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→电测试→成型→成型后开窗→FQC→FQA→包装、出货。
刚性层与挠性层叠合在一起时如图1所示,为了确保挠性层与刚性层之间的压合效果,覆盖膜的尺寸需比挠性区大,即覆盖膜的边沿需进入夹层之间,一般进入0.5-1.0mm,同时,为了防止PP溢胶至挠性区影响产品性能和外观,需要对PP进行内缩设计,设置PP开窗的尺寸比挠性区大,而此种设计方式存在以下缺陷:1、压合结构中设置pp开窗,压合时胶体不断流向空隙位置,若溢胶过大,容易导致板面突起,而溢胶过小则会导致凹陷,影响外层线路的制作和外观平整性;2、覆盖膜与PP无重合部分难以保证挠性层与刚性层的粘结效果,影响产品的挠折性能,后续使用过程中刚挠结合位置容易被撕裂。
发明内容
本发明针对现有技术制作刚挠结合板存在的上述问题,提供一种可避免产品形成突起或凹陷,以及避免刚挠结合粘结不牢、结合位置易撕裂等问题的刚挠结合板的制作方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。
一种刚挠结合板的制作方法,包括以下步骤,
S1:制作刚性层:在刚性芯板上制作线路,并在刚性芯板上围绕切除区的边沿锣盲槽;
制作挠性层:在挠性板上制作线路,并在挠性板的挠性区贴设覆盖膜,且所述覆盖膜的尺寸比挠性区单边大;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司,未经江门崇达电路技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911103763.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。