[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法在审
| 申请号： | 201911103763.8 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110678011A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 黄望望;寻瑞平;吴家培;覃红秀;何淼 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 开窗 半固化片 压合结构 流胶 印制电路板技术 刚挠结合板 压合表面 保护膜 高落差 开窗处 挠性区 平整性 凹陷 突起 内缩 贴设 压合 预切 粘结 制作 保证 | ||
1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，
S1：制作刚性层：在刚性芯板上制作线路，并在刚性芯板上围绕切除区的边沿锣盲槽；
制作挠性层：在挠性板上制作线路，并在挠性板的挠性区贴设覆盖膜，且所述覆盖膜的尺寸比挠性区单边大；
制作粘结层：在半固化片上与挠性层相向的一面贴PI保护膜，半固化片上与挠性区对应的区域称为预切区，沿预切区的边沿切割使预切区可从半固化片中分离，撕除半固化片上除预切区以外的PI保护膜；
S2：将挠性层、粘结层和刚性层层叠并压合为一体，形成多层生产板；
S3：对多层生产板依次进行钻孔、沉铜和全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理；
S4：对多层生产板进行成型处理，在多层生产板的刚性层一面通过控深铣围绕切除区的边沿切割并与盲槽对接，从多层生产板中取出切除区、预切区和预切区上的PI保护膜，使挠性层的挠性区露出。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述覆盖膜的尺寸比挠性区单边大0.5-1.0mm。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，通过激光沿预切区的边沿切割使预切区可从半固化片中分离。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，将挠性层、粘结层和刚性层层叠在一起前，均对挠性层和刚性层进行棕化处理。
5.根据权利要求4所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，步骤S1挠性层的制作中，在挠性板上制作线路后，对挠性板进行棕化处理，再在挠性区贴设覆盖膜，然后再次对挠性板进行棕化处理。
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