[发明专利]喇叭单体结构及装配方法

说明书

本发明提供了一种喇叭单体结构，包括依次设置的振膜、盆架、华司、磁铁以及U铁，所述振膜、盆架、华司、磁铁以及U铁设置在同一轴线上，所述振膜与盆架相对的一端表面的中心处设有线圈，线圈上设有正负极引线，所述正负极引线沿华司和磁铁的边缘、磁铁远离线圈的一端表面设置并从U铁中心通孔引出后沿U铁远离振膜的一端表面延伸至PCBA板上，最后与PCBA板上的正负极焊点电连接。本发明还公开了一种喇叭单体的装配方法，包括所述的喇叭单体结构，与现有技术相比，避免了因正负极引线从振膜边缘引出而直接贴着振膜令振膜周边重量不平衡，导致振膜振动频率不一致。影响音质效果的问题，大幅度提升喇叭单体的声音效果。

技术领域

本发明涉及一种耳机喇叭，特别涉及一种喇叭单体结构及装配方法。

背景技术

目前，耳机的喇叭在传统的结构中，包括振膜(Diaphragm)、线圈(Voice coll线圈)、盆架(铁框Trame)、华司(华司Plate)、磁铁(Magnet)、U 铁(U-Yoke)，线圈通过打胶的方式固定在振膜上，而线圈上的正负极导线贴着振膜的背面从振膜的边缘引出再从盆架上的缺口引至盆架的背面与盆架背面上的PCBA板电连接，而由于振膜在动作时，由于振膜的边缘存在被正负极导线的线体以及胶体所阻挡，导致振膜不平整相对变形，使得具有正负极导线的这边与其余位置的振膜所发出的声音不均衡，这样会影响到喇叭的音质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种喇叭单体结构及装配方法，要解决的技术问题是提高喇叭的音质。

为解决上述问题，本发明采用以下技术方案实线：一种喇叭单体结构，包括依次设置的振膜、盆架、华司、磁铁以及U铁，所述振膜、盆架、华司、磁铁以及U铁设置在同一轴线上，所述振膜与盆架相对的一端表面的中心处设有线圈，线圈上设有正负极引线，所述盆架为环形，具有盆架中心通孔，所述U 铁与盆架相对的一端设有磁铁容置腔，所述贴容置腔的底部中心处设有U铁中心通孔，所述盆架远离振膜的一端表面设有PCBA板，所述正负极引线沿华司和磁铁的边缘、磁铁远离线圈的一端表面设置并从U铁中心通孔引出后沿U铁远离振膜的一端表面延伸至PCBA板上，最后与PCBA板上的正负极焊点电连接，所述华司与磁铁连接固定后设于U铁的腔体中，U铁从盆架远离振膜的一端表面装入并固定在盆架中心通孔中，所述振膜完全贴合固定在盆架上。

进一步地，所述盆架上设有调音孔，所述盆架与振膜相对的一端表面设有调音纸,调音纸覆盖调音孔与振膜相对的一端孔口。

进一步地，所述盆架上设有通过激光在盆架的表面上打出调音孔。

进一步地，所述盆架的外周壁上套有具有蜂窝状吸音孔的吸音装置。

进一步地，所述盆架与振膜相对的一端表面以及远离振膜的一端表面分别设有第一凹槽、第二凹槽，所述振膜粘贴在第一凹槽中，所述第二凹槽中设有 PCBA板固定槽，PCBA板粘贴固定在PCBA板固定槽中。

本发明还公开了一种喇叭单体的装配方法，包括所述的喇叭单体结构，所述装配方法包括如下步骤：

步骤一、将线圈与振膜设置在同一轴线上并将线圈固定在振膜与盆架相对的一端表面上，得到线圈振膜结合体；

步骤二、将线圈的正负极引线穿过盆架中心通孔；

步骤三、将线圈振膜结合体粘贴固定在盆架上；

步骤四、将华司、磁铁相互固定形成华司磁铁结合体；

步骤五、将正负极引线贴合着华司磁铁结合体的边缘以及远离振膜的磁铁的一端表面；

步骤六、将正负极引线从U铁中心通孔中引出至U铁远离振膜的一端表面；

步骤七、将华司磁铁结合体通过粘贴的方式固定在U铁的磁铁容置腔中并通过粘贴的方式将U铁固定在盆架的盆架中心通孔中，以形成一个整体；