[发明专利]喇叭单体结构及装配方法

权利要求书

1.一种喇叭单体结构，包括依次设置的振膜(1)、盆架(2)、华司(3)、磁铁(4)以及U铁(5)，所述振膜(1)、盆架(2)、华司(3)、磁铁(4)以及U铁(5)设置在同一轴线上，其特征在于：所述振膜(1)与盆架(2)相对的一端表面的中心处设有线圈(6)，线圈(6)上设有正负极引线(61)，所述盆架(2)为环形，具有盆架中心通孔(21)，所述U铁(5)与盆架(2)相对的一端设有磁铁容置腔(51)，所述贴容置腔(51)的底部中心处设有U铁中心通孔(52)，所述盆架(2)远离振膜(1)的一端表面设有PCBA板(7)，所述正负极引线(61)沿华司(3)和磁铁(4)的边缘、磁铁(4)远离线圈(6)的一端表面设置并从U铁中心通孔(52)引出后沿U铁(5)远离振膜(1)的一端表面延伸至PCBA板(7)上，最后与PCBA板(7)上的正负极焊点电连接，所述华司(3)与磁铁(4)连接固定后设于U铁(5)的腔体中，U铁(5)从盆架(2)远离振膜(1)的一端表面装入并固定在盆架中心通孔(21)中，所述振膜(1)完全贴合固定在盆架(2)上。

2.根据权利要求1所述的喇叭单体结构，其特征在于：所述盆架(2)上设有调音孔(22)，所述盆架(2)与振膜(1)相对的一端表面设有调音纸(9),调音纸(9)覆盖调音孔(22)与振膜(1)相对的一端孔口。

3.根据权利要求1所述的喇叭单体结构，其特征在于：所述盆架(2)上设有通过激光在盆架(2)的表面上打出调音孔(22)。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的喇叭单体结构，其特征在于：所述盆架(2)的外周壁上套有具有蜂窝状吸音孔的吸音装置(8)。

5.根据权利要求4所述的喇叭单体结构，其特征在于：所述盆架(2)与振膜(1)相对的一端表面以及远离振膜(1)的一端表面分别设有第一凹槽(23)、第二凹槽(24)，所述振膜(1)粘贴在第一凹槽(23)中，所述第二凹槽(24)中设有PCBA板固定槽(25)，PCBA板(7)粘贴固定在PCBA板固定槽(25)中。

6.一种喇叭单体的装配方法，其特征在于：包括如权利要求1所述的喇叭单体结构，所述装配方法包括如下步骤：

步骤一、将线圈(6)与振膜(1)设置在同一轴线上并将线圈(6)固定在振膜(1)与盆架(2)相对的一端表面上，得到线圈振膜结合体；

步骤二、将线圈(6)的正负极引线(61)穿过盆架中心通孔(21)；

步骤三、将线圈振膜结合体粘贴固定在盆架(2)上；

步骤四、将华司(3)、磁铁(4)相互固定形成华司磁铁结合体；

步骤五、将正负极引线(61)贴合着华司磁铁结合体的边缘以及远离振膜(1)的磁铁(4)的一端表面；

步骤六、将正负极引线(61)从U铁中心通孔(52)中引出至U铁(5)远离振膜(1)的一端表面；

步骤七、将华司磁铁结合体通过粘贴的方式固定在U铁(5)的磁铁容置腔(51)中并通过粘贴的方式将U铁(5)固定在盆架(2)的盆架中心通孔(21)中，以形成一个整体；

步骤八、将正负极引线(61)沿着U铁(5)远离振膜(1)的一端表面延伸至位于盆架(2)上的PCBA板(7)处并与PCBA板(7)上的预留正负极焊点电连接，以完成装配。

7.根据权利要求6所述的喇叭单体的装配方法，其特征在于：在执行步骤二之前还包括，在盆架(2)上设置调音孔(22)，在调音孔(22)与振膜(1)相对的一端表面贴调音纸(9)。

8.根据权利要求6所述的喇叭单体的装配方法，其特征在于：在执行步骤二之前还包括，在盆架(2)上通过激光在盆架(2)的表面上打出调音孔(22)。

9.根据权利要求6所述的喇叭单体的装配方法，其特征在于：所述步骤五还包括：将正负极引线(61)的线体与华司磁铁结合体的边缘以及远离振膜(1)的磁铁(4)的一端表面通过点胶的方式粘贴固定。

10.根据权利要求6所述的喇叭单体的装配方法，其特征在于：还包括步骤九，在盆架(2)外套设具有蜂窝状吸音孔的吸音装置(8)。