[发明专利]一种智能卡及其制备方法

说明书

本发明提供一种智能卡及其制备方法，所述智能卡包括智能卡模块、智能卡卡基、导电连接件和非导电连接件；所述导电连接件和非导电连接件设于所述智能卡模块和智能卡卡基之间，且所述智能卡模块和智能卡卡基通过导电连接件实现电连接，通过非导电连接件实现固定连接。本发明采用智能卡模块承载器的方式将智能卡模块进行封卡，并制成成品智能卡，制成的成品智能卡比传统工艺制作的智能卡有更高的可靠性和较强的通用性，并且剔除了传统工艺中的挑线工艺，生产成本低。

技术领域

本发明涉及微电子半导体领域，特别是涉及一种智能卡及其制作方法。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。

例如在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

传统的智能卡的封卡方法(即制作方法)是：首先，用冲切设备将条带状的智能卡连片模块从条带上单个冲切下来；然后，用铣槽设备将智能卡卡基铣出焊接天线接头，此处天线分为印刷和绕线形式设置于智能卡卡基内部；最后，采用手动或自动的焊接方式将智能卡模块封装于智能卡卡基内。但是这种封卡方法存在许多缺点：如生产成本高，材料成本高，生产工序复杂，人工干预性高，生产效率低下，生产稳定性低等。

因此，提供一种方便性高、生产成本低、生产稳定性高的智能卡，及其封卡方法成为所属技术领域亟需解决的技术难题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种智能卡及其制备方法，用于解决现有技术中智能卡封卡不方便、生产成本低和生产稳定性差的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明是通过以下技术方案获得的。

本发明首先提供一种智能卡，所述智能卡包括智能卡模块、智能卡卡基、导电连接件和非导电连接件；所述导电连接件和非导电连接件设于所述智能卡模块和智能卡卡基之间，且所述智能卡模块和智能卡卡基通过导电连接件实现电连接，通过非导电连接件实现固定连接。

根据本发明上述技术方案，所述智能卡模块包括智能卡芯片和PCB基材层，所述智能卡芯片固定在所述PCB基材层的安装面上，且与所述PCB基材层电连接；所述PCB基材层的表面设有若干个接触式触点。

根据本发明上述技术方案，所述PCB基材层的安装面上还设有若干个智能卡芯片非接触式焊盘。

根据本发明上述技术方案，所述智能卡卡基包括卡基本体，所述卡基本体上设有与所述智能卡模块的安装面相匹配的凹槽，且凹槽内设有若干个卡基非接触式焊盘；智能卡芯片非接触式焊盘与卡基非接触式焊盘通过导电连接件连接。

根据本发明上述技术方案，所述非导电连接件是采用不导电材料形成的具有连接功能的部件。

根据本发明上述技术方案，所述不导电材料包括为采用乙烯和醋酸乙烯中的一种或两种形成的聚合材料。

根据本发明上述技术方案，所述导电连接件为锡基合金材料。

根据本发明上述技术方案，所述卡基本体中设有天线，所述天线两端均连接有卡基非接触式焊盘。

本发明还提供了一种制备如上述所述的智能卡的方法，包括如下步骤：

A、采用加热或加热加压的方式，将导电连结剂固定在阵列排布的智能卡模块的非接触式焊盘上，将非导电连结剂固定在阵列排布的智能卡模块的芯片安装面；

B、进行单个切割形成单个卡模块；