[发明专利]一种智能卡及其制备方法

权利要求书

1.一种智能卡，其特征在于，所述智能卡包括智能卡模块(1)、智能卡卡基(5)、导电连接件(3)和非导电连接件(2)；所述导电连接件(3)和非导电连接件(2)设于所述智能卡模块(1)和智能卡卡基(5)之间，且所述智能卡模块(1)和智能卡卡基(5)通过导电连接件(3)实现电连接，通过非导电连接件(2)实现固定连接。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡模块(1)包括智能卡芯片(11)和PCB基材层(14)，所述智能卡芯片(11)固定在所述PCB基材层(14)的安装面上，且与所述PCB基材层(14)电连接；所述PCB基材层(14)的表面设有若干个接触式触点(12)。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述PCB基材层(14)的安装面上还设有若干个智能卡芯片非接触式焊盘(13)。

4.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡卡基(5)包括卡基本体(51)，所述卡基本体(51)上设有与所述智能卡模块(1)的安装面相匹配的凹槽，且凹槽内设有若干个卡基非接触式焊盘(52)；智能卡芯片非接触式焊盘(13)与卡基非接触式焊盘(52)通过导电连接件(3)连接。

5.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述非导电连接件(2)是采用不导电材料形成的具有连接功能的部件。

6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述不导电材料包括为采用乙烯和醋酸乙烯中的一种或两种形成的聚合材料。

7.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述导电连接件(3)为锡基合金材料。

8.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述卡基本体中设有天线，所述天线的两端均连接有卡基非接触式焊盘(52)。

9.一种制备如权利要求1～8任一项所述的智能卡的方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、采用加热或加热加压的方式，将导电连结剂固定在阵列排布的智能卡模块的非接触式焊盘上，将非导电连结剂固定在阵列排布的智能卡模块的芯片安装面；

B、进行单个切割形成单个卡模块；

C、将单个卡模块装入智能卡卡基(5)预先设置好的腔体内；

D、对卡模块进行加温加压处理，使得导电连结剂熔化并与智能卡卡基(5)中的非接触式焊盘进行电性连接，同时非导电连结剂熔化并用于固定连接智能卡卡基(5)和单个卡模块。

10.根据权利要求9所述的封卡方法，其特征在于，还包括：

a、将切割完成的若干个单个卡模块分别安装进入智能卡模块承载器(4)的若干个凹陷腔体(42)内；

b、将上封带(6)安装于已放入个单个卡模块的智能卡模块承载器(4)上，用于将卡模块固定于智能卡模块承载器(4)中；

c、在步骤C前揭开上封带(6)。