[发明专利]树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置

说明书

本发明的课题在于提供：可形成低介电损耗角正切且胶渣除去性优异、并且在与导体层之间具有优异的密合强度的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)马来酰亚胺化合物及(C)成分，(B)成分为包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物，(C)成分为选自(C‑1)苯并噁嗪化合物和(C‑2)碳二亚胺化合物中的1种以上的化合物。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。尤其涉及包含该树脂组合物的树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层可通过使树脂组合物固化而形成。

作为上述绝缘层形成用的树脂组合物或树脂膜，提出了包含马来酰亚胺化合物的树脂组合物或树脂膜(例如，专利文献1～4)。

具体而言，专利文献1中，公开了含有熔点为40℃以下的马来酰亚胺化合物、环氧化合物、氰酸酯化合物及无机填充材料的热固性树脂组合物。

另外，专利文献2中公开了一种毫米波雷达用印刷布线板制造用树脂膜，其是利用具备下述工序的制造方法得到的：将具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的二价基团及饱和或不饱和的二价的烃基的化合物、和球状的无机填充材料混合。

另外，专利文献3中公开了包含环氧树脂、咪唑系固化促进剂及马来酰亚胺化合物的液态环氧树脂组合物。

专利文献4中公开了可使用马来酰亚胺化合物作为热固性树脂。另外，专利文献4中公开了可使用含有磷的苯并噁嗪化合物作为阻燃剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-010964号公报

专利文献2：日本特开2017-125128号公报

专利文献3：日本特开2018-070668号公报

专利文献4：日本特开2011-144361号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另外，近年来，从更加促进印刷布线板的劳力节省的观点考虑，对于绝缘层形成用的树脂组合物的固化物，要求介电损耗角正切低。然而，通过本发明人的研究，结果发现，无法通过树脂组合物中包含的马来酰亚胺化合物的种类来满足近年来要求的较低的介电损耗角正切。

此外，通过本发明人的研究，结果发现，在使为了降低介电损耗角正切而调节了组成的树脂组合物固化后形成了通孔的情况下，有时胶渣除去性差。此处，所谓胶渣，是指加工后产生的残渣。若胶渣除去性差，则不能确保通孔周围的导通可靠性，因此，作为结果，使用该树脂组合物得到的印刷布线板的连接可靠性也将会差。另外，若胶渣除去性差，则无法应对近年来的电路设计、尤其是微细化及高密度化的布线，这同样导致印刷布线板的连接可靠性将会差。

另外，由树脂组合物的固化物形成的绝缘层也与导体层接触，因此，要求在与导体层(例如，作为镀层、基底层的铜箔)之间具有良好的密合强度，期望能实现密合强度的进一步提高。由此，可期待将会也能够应对各种电路设计。

本发明的课题在于提供：可形成低介电损耗角正切且胶渣除去性优异、并且在与导体层之间具有优异的密合强度的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。

用于解决课题的手段