[发明专利]树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)马来酰亚胺化合物及(C)成分，

(B)成分为包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物，

(C)成分为选自(C-1)苯并噁嗪化合物和(C-2)碳二亚胺化合物中的1种以上的化合物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分由下述通式(B-I)表示，

通式(B-I)中，R各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基，L表示单键或二价的连接基团。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，通式(B-I)中，L为氧原子、可具有取代基的碳原子数为6～24的亚芳基、可具有取代基的碳原子数为1～50的亚烷基、碳原子数为5以上的烷基、来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团、来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团、或者由这些基团中的2个以上的基团组合而成的二价基团。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分由下述通式(B-II)表示，

通式(B-II)中，R'各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基，A各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基或可具有取代基的具有芳环的二价基团，n表示1~10的整数。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，通式(B-II)中，A各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的环状的亚烷基；可具有取代基的具有苯环的二价基团；可具有取代基的具有邻苯二甲酰亚胺环的二价基团；或可具有取代基的具有均苯四甲酸二酰亚胺环的二价基团。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为0.1质量%以上且20质量%以下。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含由下述通式(C-I)表示的苯并噁嗪化合物，

式(C-I)中，R^a表示k价的基团，R^b各自独立地表示卤素原子、烷基或芳基，k表示2~4的整数，l表示0~4的整数。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，通式(C-I)中，R^a为亚芳基、亚烷基、氧原子、或者由这些基团中的2个以上的基团组合而成的k价的基团。

9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，通式(C-I)中，l表示0。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含：含有由下述式(C-II)表示的结构的碳二亚胺化合物，

式(C-II)中，X表示亚烷基、亚环烷基或亚芳基，它们可以具有取代基；m表示1~5的整数；X存在多个时，它们可以相同也可以不同；*表示化学键。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.1质量%以上且30质量%以下。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其包含(D)无机填充材料。

13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，(D)成分用氨基硅烷进行了表面处理。

14.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为40质量%以上且95质量%以下。

15.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层。