[发明专利]一种高精度电路板及其制造方法

说明书

一种高精度电路板及其制造方法，包括支撑底板和设置在支撑底板上的导电线路，支撑底板为在平坦玻璃母板上形成的聚酰亚胺膜，导电线路为金属层，金属层具有导电线路相应的图形，金属层的形成条件包括支撑底板处于平坦玻璃母板上、磁控溅射方式在支撑底板上沉积金属层、金属层通过光刻工艺形成导电线路相应的图形。在平坦玻璃母板上形成聚酰亚胺膜作为支撑底板，更加平坦、更加光滑，进一步在支撑底板处于平坦玻璃母板上时，采用磁控溅射方式在支撑底板上镀制出均匀度非常高的金属层，并通过光刻工艺图形化，线路精度可达到10μm以上的级别，其线路密度也可显著地提高。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种高精度电路板及其制造方法。

背景技术

印制电路板一般包括支撑底板体及设置在其上的图形化导电线路。近年来，随着手机等电子设备的集成度越来越高，对印制电路板的线路密度要求也越来越大，因而印制电路板的图形精度要求也越来越高。

在现有技术中，印制电路板一般采用环氧板作为支撑底板，再在其上粘附上铜导电层，然后利用蚀刻方式在铜导电层上蚀刻出线路的图案。在这种方法中，由于环氧板的平坦度不足，而铜导电层的厚度又偏厚，而蚀刻时的蚀刻保护层多采用印刷方式进行设置，因而其很难达到较高的图形精度(>50μm)，其严重限制了印刷电路板的线路密度。

基于以上原因，有必要开发一种高精度的电路板及其制造工艺，以满足电子设备所要求的越来越高的线路密度和图形精度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高精度电路板，这种高精度电路板具有更高的图形精度和线路密度。采用的技术方案如下：

一种高精度电路板，包括支撑底板和设置在支撑底板上的导电线路，其特征是：所述支撑底板为在平坦玻璃母板上形成的聚酰亚胺膜，所述导电线路为金属层，金属层具有导电线路相应的图形，金属层的形成条件包括支撑底板处于平坦玻璃母板上、磁控溅射方式在支撑底板上沉积金属层、金属层通过光刻工艺形成导电线路相应的图形。

这种高精度电路板突破传统环氧板的常规做法，首先在平坦玻璃母板上形成聚酰亚胺膜作为支撑底板，使得支撑底板远比现有技术的环氧板更加平坦、更加光滑，进一步在支撑底板处于平坦玻璃母板上时，采用磁控溅射方式在支撑底板上镀制出均匀度非常高的金属层(如“钼铌-铝铌-钼铌”三层合金)，并通过光刻工艺将金属层图形化为高精度的导电线路相应图形，最后才将完成的线路板从平坦玻璃母板上剥离下来，而平坦玻璃母板可重复利用。由此，使得这种高精度电路板的线路精度可达到10μm以上的级别，远高于一般印制电路板的图形精度，因此其线路密度也可显著地提高。这种高精度电路板可直接作为柔性电路板使用，也可以进一步粘贴在硬质板上以形成硬质电路板，甚至可以将多个上述电路板叠加，形成多层电路板。

优选地，所述电路板的外侧面还可设有保护层(如用于覆盖所述线路的绝缘油墨)、标识层(如油墨的文字、图形标识)、加强板(如通过胶层粘附的聚酰亚胺加强板、金属加强板、纤维加强板)。进一步优选上述保护层、标识层或加强板为所述支撑底板处于玻璃母板上时进行设置，由此可保证其具有良好的对位。

作为本发明的优选方案，所述导电线路至少包括第一导线层和第二导线层，所述第一导线层和第二导线层之间设有绝缘的隔离层，隔离层为图形化的光敏树脂涂层。

作为本发明进一步的优选方案，所述隔离层设有通孔，所述第一导线层、第二导线层通过通孔相互连接。通过在隔离层设置通孔，由此可实现第一导线层与第二导线层之间的跳线等连接。

在一种具体实施方案中，导电线路还覆盖有氧化物导电层，其用于避免金属层被氧化。氧化物导电层为氧化铟锡、氧化锌铝等导电膜层，其可通过磁控溅射形成在金属层上，可与金属层同时图形化以形成一致的叠加图形，也可以与金属层分别图形化以形成与金属层不一致的图形(可单独形成线路)。氧化物导电层覆盖在金属层上可避免金属层被氧化，提高电路板的环境可靠性。