[发明专利]一种高精度电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种高精度电路板，包括支撑底板和设置在支撑底板上的导电线路，其特征是：所述支撑底板为在平坦玻璃母板上形成的聚酰亚胺膜，所述导电线路为金属层，金属层具有导电线路相应的图形，金属层的形成条件包括支撑底板处于平坦玻璃母板上、磁控溅射方式在支撑底板上沉积金属层、金属层通过光刻工艺形成导电线路相应的图形。

2.如权利要求1所述的高精度电路板，其特征是：所述导电线路至少包括第一导线层和第二导线层，所述第一导线层和第二导线层之间设有绝缘的隔离层，隔离层为图形化的光敏树脂涂层。

3.如权利要求2所述的高精度电路板，其特征是：所述隔离层设有通孔，所述第一导线层、第二导线层通过通孔相互连接。

4.一种高精度电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤（1）、在平坦玻璃母板上涂布聚酰亚胺的前驱液，固化形成聚酰亚胺膜；

步骤（2）、保持聚酰亚胺膜仍处于平坦玻璃模板上，在聚酰亚胺膜上制作具有导电线路相应图形的金属层，具体包括：采用磁控溅射方式在聚酰亚胺膜上沉积金属层、金属层采用光刻方式形成导电线路相应图形；

步骤（3）、将聚酰亚胺膜从平坦玻璃母板上剥离下来，得到电路板；在所述步骤（2）中，先通过磁控溅射的方式在所述聚酰亚胺膜上沉积一种氧化硅薄膜作为绝缘缓冲层，然后再在聚酰亚胺膜上制作具有导电线路相应图形的金属层。

5.如权利要求4所述的高精度电路板的制造方法，其特征在于：在所述步骤（2）中，先通过磁控溅射的方式在所述聚酰亚胺膜上沉积一种氧化硅薄膜作为绝缘缓冲层，然后再在聚酰亚胺膜上制作具有导电线路相应图形的金属层。

6.如权利要求4所述的高精度电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤（2）中制作所述金属层至少包括制作第一导线层和第二导线层，以及在第一导线层与第二导线层之间设置隔离层，隔离层设置方式为涂布光敏树脂并图形化，具体包括：涂布光敏树脂、预固化、曝光、显影、后固化系列工序。