[发明专利]一种基于单刀双掷开关级联的电子校准件

权利要求书

1.一种基于单刀双掷开关级联的电子校准件，其特征在于：包括衬底(1)，所述衬底表面上设置有微波传输组件，所述衬底表面上设置有50Ω/75Ω负载(2)，所述微波传输组件与50Ω/75Ω负载(2)连接；

所述微波传输组件包括对称设置的信号线单元(3)、设置在信号线单元(3)周侧的地线单元(4)、设置在信号线单元(3)所连接开关结构(9)下方的驱动电极(5)；所述信号线单元(3)采用T型信号线，所述T型信号线的外周侧延伸出三个条形端口，所述端口分别为输入端口(6)、第一输出端口(7)和第二输出端口(8)；

所述T型信号线包括第一T型信号线(3-1)、第二T型信号线(3-2)、第三T型信号线(3-3)、第四T型信号线(3-4)、第五T型信号线(3-5)，所述第一T型信号线(3-1)的输入端口(6)通过开关结构(9)连接有第二T型信号线(3-2)的第一输出端口(7)，所述第二T型信号线(3-2)的输入端口(6)通过开关结构(9)连接有第三T型信号线(3-3)的第一输出端口(7)，所述第三T型信号线(3-3)的第二输出端口(8)通过开关结构(9)连接有第四T型信号线(3-4)的输入端口(6)，所述第四T型信号线(3-4)的第二输出端口(8)通过开关结构(9)连接有第五T型信号线(3-5)的输入端口(6)；所述地线单元(4)包括第一地线(4-1)和第二地线(4-2)，所述第一T型信号线(3-1)、第二T型信号线(3-2)的第二输出端口与第四T型信号线(3-4)、第五T型信号线(3-5)的第一输出端口(7)均通过开关结构(9)连接在第二地线(4-2)上，所述第五T型信号线(3-5)的第二输出端口(8)与第一T型信号线(3-1)的第一输出端口(7)分别通过开关结构(9)连接有第一校准件端口(10)和第二校准件端口(11)；

所述开关结构包括悬臂梁(9-1)、锚点(9-2)和触点(9-3)，所述锚点(9-2)固定在第一输出端口(7)和第二输出端口(8)上，所述悬臂梁(9-1)的一端固定在锚点(9-2)上，所述信号线的输入端口(6)、第二地线(4-2)和校准件端口上均固定有触点(9-3)，所述悬臂梁(9-1)的另一端设置在触点(9-3)的正上方，所述悬臂梁(9-1)上设置有释放孔(9-4)阵列。

2.根据权利要求1所述的一种基于单刀双掷开关级联的电子校准件，其特征在于：所述第一地线(4-1)分别设置在所述50Ω/75Ω负载(2)端口的两侧，所述第二地线(4-2)分别设置在输入端口和输出端口的夹角处。

3.根据权利要求1所述的一种基于单刀双掷开关级联的电子校准件，其特征在于：所述释放孔(9-4)阵列为3-5排、6-10列，所述释放孔(9-4)直径大小为8-10μm，两个相近释放孔(9-4)之间距离为15-25μm。

4.根据权利要求1所述的一种基于单刀双掷开关级联的电子校准件，其特征在于：所述悬臂梁(9-1)的正下方位置处设置有驱动电极(5)，所述驱动电极(5)固定在衬底(1)上，所述驱动电极(5)连接有引线(12)，所述驱动电极(5)面向悬臂梁(9-1)的一面设置一层介质层(13)。

5.根据权利要求4所述的一种基于单刀双掷开关级联的电子校准件，其特征在于：所述介质层(13)采用氮化硅和氧化铪。

6.根据权利要求1所述的一种基于单刀双掷开关级联的电子校准件，其特征在于：所述第三T型信号线(3-3)的输入端口(6)通过单刀单掷开关连接有50Ω/75Ω负载(2)，所述50Ω/75Ω负载(2)与第三T型信号线(3-3)的输入端口(6)之间通过单片集成或混合集成方式连接。