[发明专利]一种金属掩模板的清洗方法

说明书

本申请公开了一种金属掩模板的清洗方法，清洗方法包括：在金属掩模板的第一表面形成防粘胶层，其中，金属掩模板包括贯穿第一表面及第二表面的通孔；将金属掩模板的第二表面放置镀膜设备中的待镀膜基板上，并在第一表面及待镀膜基板上形成预设厚度的待镀膜材料层；对金属掩模板进行热处理，以使得防粘胶层的失去粘性；在待镀膜材料层上贴上粘性薄膜层；通过粘性薄膜层剥离待镀膜材料层及防粘胶层。通过上述方式，本申请能够避免采用药液清洗时造成的膜层材料和药液的残留，减少废水废液处理问题以及避免环境和安全问题。

技术领域

本申请涉及有机电致发光器加工装置技术领域，特别是涉及一种金属掩模板的清洗方法。

背景技术

有机电致发光器件(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)以其自发光、全固态、高对比度、可弯曲等优点，成为目前最具发展前景的新型显示器件。其中，按照面板尺寸来划分OLED可分为大尺寸及中小尺寸两大类。大尺寸及中小尺寸两类面板在技术方向上有所差异，其中大尺寸面板通过白光OLED加彩色滤光片过滤的方式实现全彩显示，而在蒸镀白光OLED的制程中只需使用open mask来定义有效区(AA区)的边界即可，随着中大尺寸的广泛使用，MASK(掩模板)的清洗在整个流程中显得非常重要，且是必不可少的环节，大尺寸MASK清洗目前采用药液清洗方式，但采用药液清洗的方式容易带来如下问题：

1、需要购买清洗设备，且有机和无机膜层材料的清洗药液不同要两台清洗设备成本高，流程复杂；

2、不同的有机和无机膜层材料的要使用不同的清洗药液和清洗设备，药液和清洗设备成本高，流程复杂；

3、容易造成药液残留、膜层残留以及清洗药液废液处理的问题，涉及到环境污染和安全问题需要处理。

发明内容

本申请提供一种金属掩模板的清洗方法，能够解决现有技术中在清洗大尺寸MASK时造成的清洗成本高、流程复杂以及废液污染环境等问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一种技术方案是：提供一种金属掩模板的清洗方法，所述清洗方法包括：在所述金属掩模板的第一表面形成防粘胶层，其中，所述金属掩模板包括贯穿所述第一表面及第二表面的通孔；将所述金属掩模板的所述第二表面放置镀膜设备中的待镀膜基板上，并在所述第一表面及所述待镀膜基板上形成预设厚度的待镀膜材料层；对所述金属掩模板进行热处理，以使得所述防粘胶层的失去粘性；在所述待镀膜材料层上贴上粘性薄膜层；通过所述粘性薄膜层剥离所述待镀膜材料层及所述防粘胶层。

其中，所述对所述金属掩模板进行热处理包括：将镀膜后的所述金属掩模板放置于加热设备中；加热所述金属掩模板以使得所述防粘胶层的失去粘性。

其中，所述热处理的温度大于所述待镀膜基板的表面温度。

其中，所述在所述金属掩模板的第一表面形成防粘胶层包括：在所述金属掩模板的第一表面上涂覆防粘胶；对所述防粘胶进行光固化处理，以形成防粘胶层。

其中，所述防粘胶层完全覆盖所述金属掩模板的所述第一表面。

其中，所述粘性薄膜层的面积大于所述待镀膜材料层的面积。

其中，所述防粘胶层为热敏型防粘胶。

其中，所述防粘胶层为聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯以及乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种。

其中，所述粘性薄膜层的材料为粘性聚对苯二甲酸乙二醇酯。

其中，对所述待镀膜基板镀膜采用蒸发镀膜。