[发明专利]一种金属掩模板的清洗方法在审

专利信息
申请号: 201911092567.5 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN110918564A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 谭伟;李金川 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00;C23C14/04;C23C14/24
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 何辉
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 模板 清洗 方法
【权利要求书】:

1.一种金属掩模板的清洗方法,其特征在于,所述清洗方法包括:

在所述金属掩模板的第一表面形成防粘胶层,其中,所述金属掩模板包括贯穿所述第一表面及第二表面的通孔;

将所述金属掩模板的所述第二表面放置镀膜设备中的待镀膜基板上,并在所述第一表面及所述待镀膜基板上形成预设厚度的待镀膜材料层;

对所述金属掩模板进行热处理,以使得所述防粘胶层的失去粘性;

在所述待镀膜材料层上贴上粘性薄膜层,并通过所述粘性薄膜层剥离所述待镀膜材料层及所述防粘胶层。

2.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述对所述金属掩模板进行热处理包括:

将镀膜后的所述金属掩模板放置于加热设备中;

加热所述金属掩模板以使得所述防粘胶层的失去粘性。

3.根据权利要求2所述的清洗方法,其特征在于,所述热处理的温度大于所述待镀膜基板的表面温度。

4.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述在所述金属掩模板的第一表面形成防粘胶层包括:

在所述金属掩模板的第一表面上涂覆防粘胶;

对所述防粘胶进行光固化处理,以形成防粘胶层。

5.根据权利要求4所述的清洗方法,其特征在于,所述防粘胶层完全覆盖所述金属掩模板的所述第一表面。

6.根据权利要求5所述的清洗方法,其特征在于,所述粘性薄膜层的面积大于所述待镀膜材料层的面积。

7.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述防粘胶层为热敏型防粘胶。

8.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述防粘胶层为聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯以及乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种。

9.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述粘性薄膜层的材料为粘性聚对苯二甲酸乙二醇酯。

10.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,对所述待镀膜基板镀膜采用蒸发镀膜。

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