[发明专利]电流感应电阻及其制造方法

说明书

本申请公开了一种电流感应电阻及其制造方法，其中电流感应电阻包括由合金电阻带材制成的基体；基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，下表面的右侧设有第二铜导电极层，第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开。与现有技术相比，本申请通过第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开的结构，能够有效确保电流感应电阻的低电阻温度系数，且采用合金电阻带材作为基体，使电流感应电阻能够具备更低的电阻值。

技术领域

本申请涉及电阻技术领域，尤其涉及一种电流感应电阻及其制造方法。

背景技术

各种电子产品为了确保使其稳定工作，均离不开电流感应电阻，此种电流感应电阻通常必须具有低电阻值及低电阻温度系数。现有技术中，存在一种电流感应电阻，其由合金电阻带材通过电子束与两端紫铜电极带材拼焊而成，并采用塑料工艺成形保护层。但由于其合金电阻带材与紫铜电子带为拼焊而成，即焊点为两种材料的合成物，而紫铜带的电阻温度系数远大于合金电阻带的，因此电阻本体很难做到接近原合金电阻带材的低温度系数，导致该电流感应电阻难以具备低电阻温度系数。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电流感应电阻及其制造方法，使电流感应电阻具备低电阻温度系数和低电阻值。

为解决上述问题，本申请实施例提供一种电流感应电阻，包括由合金电阻带材制成的基体；所述基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，所述下表面的右侧设有第二铜导电极层，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间相互隔开。

进一步的，所述下表面上设有凹口，所述凹口位于所述第一铜导电极与所述第二铜导电极之间。

进一步的，所述基体的上表面设有遮蔽所述上表面的第一保护层，所述第一保护层的外表面设有阻值代号或字码。

进一步的，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间设有第二保护层，所述第二保护层遮蔽所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间的所述下表面，以及遮蔽所述第一铜导电极层的第一表面和所述第二铜导电极层的第二表面；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

进一步的，所述第一铜导电极层的外表面设有第一金属层，所述第一金属层的外表面设有第二金属层；

所述第二铜导电极层的外表面设有第三金属层，所述第三金属层的外表面设有第四金属层。

进一步的，所述第一金属层与所述第三金属层为镍层，所述第二金属层与所述第四金属层为锡层。

进一步的，还提供一种电流感应电阻的制造方法，包括：

提供由合金电阻带材制成的基体；

在所述基体的上表面设置将所述上表面遮蔽的第一保护层；

在所述基体的下表面形成一层将所述下表面遮蔽的铜电极带层；

去除所述铜电极带层的中间部分，以在所述下表面的左侧形成第一铜导电极层，在所述下表面的右侧形成第二铜导电极层，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间相互隔开。

进一步的，还包括：

对位于所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间的所述下表面进行研磨，形成凹口。

进一步的，还包括：

在所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间设置遮蔽所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间的所述下表面，以及遮蔽所述第一铜导电极层的第一表面和所述第二铜导电极层的第二表面的第二保护层；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

进一步的，还包括：