[发明专利]电流感应电阻及其制造方法

权利要求书

1.一种电流感应电阻，其特征在于，包括由合金电阻带材制成的基体；所述基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，所述下表面的右侧设有第二铜导电极层，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间相互隔开。

2.根据权利要求1所述的电流感应电阻，其特征在于，所述下表面上设有凹口，所述凹口位于所述第一铜导电极与所述第二铜导电极之间。

3.根据权利要求1所述的电流感应电阻，其特征在于，所述基体的上表面设有遮蔽所述上表面的第一保护层，所述第一保护层的外表面设有阻值代号或字码。

4.根据权利要求1或2任意一项所述的电流感应电阻，其特征在于，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间设有第二保护层，所述第二保护层遮蔽所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间的所述下表面，以及遮蔽所述第一铜导电极层的第一表面和所述第二铜导电极层的第二表面；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

5.根据权利要求4所述的电流感应电阻，其特征在于，所述第一铜导电极层的外表面设有第一金属层，所述第一金属层的外表面设有第二金属层；

所述第二铜导电极层的外表面设有第三金属层，所述第三金属层的外表面设有第四金属层。

6.根据权利要求5所述的电流感应电阻，其特征在于，所述第一金属层与所述第三金属层为镍层，所述第二金属层与所述第四金属层为锡层。

7.一种电流感应电阻的制造方法，其特征在于，包括：

提供由合金电阻带材制成的基体；

在所述基体的上表面设置将所述上表面遮蔽的第一保护层；

在所述基体的下表面形成一层将所述下表面遮蔽的铜电极带层；

去除所述铜电极带层的中间部分，以在所述下表面的左侧形成第一铜导电极层，在所述下表面的右侧形成第二铜导电极层，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间相互隔开。

8.根据权利要求7所述的电流感应电阻的制造方法，其特征在于，还包括：

对位于所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间的所述下表面进行研磨，形成凹口。

9.根据权利要求7或8任意一项所述的电流感应电阻的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间设置遮蔽所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间的所述下表面，以及遮蔽所述第一铜导电极层的第一表面和所述第二铜导电极层的第二表面的第二保护层；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

10.根据权利要求9所述的电流感应电阻的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述第一铜导电极层的外表面设置第一金属层，在所述第一金属层的外表面设置第二金属层，并在所述第二铜导电极层的外表面设置第三金属层，在所述第三金属层的外表面设置第四金属层。