[发明专利]一种平板探测器

说明书

本发明涉及数字化X线摄影技术领域，公开一种平板探测器。该平板探测器包括阵列基板、封装层、以及位于所述阵列基板与所述封装层之间且依次设置的第一闪烁体材料层、缓冲层和第二闪烁体材料层。本发明的平板探测器中，设置有两层闪烁体层，相比于仅设置一层闪烁体层，两层闪烁体层中每层的闪烁体材料的晶柱长度都比较短，可以有效降低晶柱受力断裂和剥离的概率，从而增加闪烁体材料层的稳定性和良率；并且，在两层闪烁体层之间设置有缓冲层，在封装膜收缩拉拽闪烁体层时，缓冲层可以吸收应力，从而避免底层闪烁体层受力导致的不良。因此，上述平板探测器中，闪烁体材料层的稳定性较好，在信赖性测试中不易出现不良，可以有效改善测试图像缺陷。

技术领域

本发明涉及数字化X线摄影技术领域，特别涉及一种平板探测器。

背景技术

数字化X线摄影(Digital Radiography，简称DR)，是上世纪90年代发展起来的X线摄影新技术，以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等显著优点，成为数字X线摄影技术的主导方向，并得到世界各国的临床机构和影像学专家认可。DR的技术核心是平板探测器，平板探测器是一种精密和贵重的设备，对成像质量起着决定性的作用。

如图1所示，目前，常规的平板探测器产品主要包括阵列基板10、闪烁体材料层30和封装层20。以碘化铯平板探测器产品为例，其封装方式具体为在阵列基板(Panel)上蒸镀碘化铯(CsI)层，然后在真空环境下将封装膜贴附在CsI上表面，封装膜四周用光学胶(UV胶)固化粘结在Panel四周，封装膜通常是铝膜+PET层叠结构。产品通常要进行信赖性评价，以考核产品的特性和封装稳定性，然而，在信赖性测试的高低温循环冲击(-20～60℃，30Cycle)条件下，封装膜中的铝膜容易频繁收缩，拉拽刮擦CsI四周斜坡区(Slope区，如图1中的虚线框区域)，常常将CsI晶柱拉断，导致测试图像上显示四边和四角缺陷(Defect)严重。

发明内容

本发明公开了一种平板探测器，目的是改善平板探测器的测试图像缺陷。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种平板探测器，包括阵列基板、封装层、以及位于所述阵列基板与所述封装层之间且依次设置的第一闪烁体材料层、缓冲层和第二闪烁体材料层。

本发明的平板探测器中，设置有第一闪烁体材料层和第二闪烁体材料层两层闪烁体层，相比于仅设置一层闪烁体层，两层闪烁体层中每层的闪烁体材料的晶柱长度都比较短，可以有效降低晶柱受力断裂和剥离的概率，从而增加闪烁体材料层的稳定性和良率；并且，在两层闪烁体层之间设置有缓冲层，在信赖性测试中封装膜收缩拉拽闪烁体层的四周斜坡时，缓冲层可以产生微量形变，吸收一部分应力，将拉拽力进行缓冲，从而有效保护底层闪烁体层(靠近阵列基板的闪烁体层)不受外力影响，避免底层闪烁体层受力导致不良(如晶柱折断、材料层剥落等不良)。综上所述，本发明实施例提供的平板探测器，闪烁体材料层的稳定性较好，在信赖性测试中不易出现不良，可以有效改善平板探测器的测试图像缺陷。

可选的，所述缓冲层为有机材料。

可选的，所述缓冲层为树脂材料。

可选的，所述缓冲层配置为光扩散层。

可选的，所述缓冲层包括树脂材料和分布于所述树脂材料中的散射粒子。

可选的，所述散射粒子的直径为1μm-20μm。

可选的，所述缓冲层朝向所述封装层一侧表面具有凸起结构，所述凸起结构的直径为10μm-100μm。

可选的，所述第一闪烁体材料层和第二闪烁体材料层为采用晶柱生长方式形成的闪烁体材料。

可选的，所述第一闪烁体材料层和第二闪烁体材料层为碘化铯材料。

可选的，所述第一闪烁体材料层靠近所述阵列基板，所述第二闪烁体材料层靠近所述封装层；