[发明专利]一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管及制作方法有效
| 申请号: | 201911085646.3 | 申请日: | 2019-11-08 | 
| 公开(公告)号: | CN110783436B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 | 
| 发明(设计)人: | 林志伟;陈凯轩;蔡建九;曲晓东;赵斌 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/00 | 
| 代理公司: | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人: | 唐绍烈 | 
| 地址: | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 隐形 扩展 电极 尺寸 发光二极管 制作方法 | ||
1.一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管,其特征在于:包括外延结构、第二电极、与金属扩展电极连接的焊台电极构成的第一电极,所述外延结构包括衬底、第二型导电层、有源层和第一型导电层;所述第二型导电层和第二电极电连接,所述第一型导电层上开设凹槽,所述凹槽的侧壁形成金属扩展电极层,且相邻侧壁的金属扩展电极层构成相互连续;所述凹槽内设焊台电极,焊台电极与金属扩展电极层形成电连接;
所述凹槽至少为一条,凹槽之间相互平行;
所述凹槽为多层阶结构,至少包括两层以上的凹槽,第一层阶凹槽的槽底下沉开设第二层阶凹槽,第二层阶凹槽贯通第一层阶的所有凹槽,第二层阶凹槽的侧壁形成金属扩展电极层,第二层阶凹槽的侧壁的金属扩展电极层与第一层阶凹槽的侧壁的金属扩展电极层构成相互连续。
2.根据权利要求1所述的一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管,其特征在于:所述第二层阶凹槽垂直于第一层阶凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管,其特征在于:所述焊台电极直立在第一层阶最中间的一条凹槽与第二层阶凹槽的交叉处,且与第一金属扩展电极层、第二金属扩展电极层形成电连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管,其特征在于:所述凹槽的形状为方形。
5.根据权利要求1所述的一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管,其特征在于:所述发光二极管在所述衬底的底面设置第二电极,所述衬底的表面依次设置欧姆接触层、第二型导电层、有源层、第一型导电层。
6.根据权利要求5所述的一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管,其特征在于:所述外延结构还包括键合层、金属反射层和透明导电层;从所述衬底至所述欧姆接触层之间依次设置键合层、金属反射层和透明导电层。
7.根据权利要求1所述的一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管,其特征在于:所述第一型导电层的表面除焊台电极以外形成ITO薄膜。
8.一种具有隐形扩展电极的大尺寸发光二极管的制作方法,包括以下步骤:
S1、在制作衬底上依次外延缓冲层、第一型导电层、有源层、第二型导电层、欧姆接触层;
S2、在欧姆接触层上蒸镀透明导电层、金属反射层;
S3、在金属反射层上设置键合层,将金属放射层键合一衬底;
S4、通过剥离工艺剥离缓冲层以分离制作衬底与第一型导电层;
S5、反转整个外延结构,在第一型导电层蚀刻形成第一层阶凹槽;
S6、在第一型导电层上的第一层阶凹槽槽底下沉再次蚀刻形成第二层阶凹槽,第二层阶凹槽贯通第一层阶的所有凹槽;
S7、在第一层阶凹槽和第二层阶凹槽侧面同时形成第一金属扩展电极层、第二金属扩展电极层;
S8、第一层阶凹槽最中间的凹槽上设置焊台电极,且焊台电极与第一金属扩展电极层、第二金属扩展电极层形成电连接;
S9、所述第一型导电层的表面除焊台电极以外蒸镀ITO薄膜;
S10、在衬底背面设置第二电极。
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