[发明专利]一种荧光胶的应用

说明书

本发明涉及一种荧光胶、其制备方法及应用，该荧光胶包括以下质量份的组分：硅胶：90质量份至110质量份；荧光粉：40质量份至60质量份；二氧化硅粉末：1质量份至5质量份；DP胶：1质量份至3质量份。本发明的荧光胶能够提高荧光胶的光效，加强粘结力，更好控制荧光膜的厚薄度，并且提高后续的切割效率。

技术领域

本发明涉及LED芯片封装技术领域，具体涉及一种荧光胶、其制备方法及应用。

背景技术

在LED灯的制造过程中，需要对LED芯片进行封装。传统的LED芯片封装工艺是对LED芯片逐个点胶，较为费时，生产成本高，而且难以控制并且减少LED芯片封装的体积以及厚度。新型的芯片级封装技术即CSP能够减少封装体积，使封装件更薄，有助于散热。LED芯片封装通常采用含有荧光粉的荧光胶包覆芯片的发光面，从而获得具有一定显色特性的封装产品。但现有的荧光胶普遍存在胶水与粉体混合后整体粘度不够、粉体沉降过快、颜色偏移等问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的第一目的是提供一种荧光胶，该荧光胶具有良好光效、抗沉淀性能和加工性能。

本发明的第二目的是提供上述荧光胶的制备方法，该制备方法简单，并且能够提高荧光胶的性能。

本发明的第三目的是提供上述荧光胶的应用，上述荧光胶能够用于制备单面或五面发光LED芯片。

为实现本发明的第一目的，本发明提供了一种荧光胶，其包括以下质量份的组分：

硅胶：90质量份至110质量份；

荧光粉：40质量份至60质量份；

二氧化硅粉末：1质量份至5质量份；

DP胶：1质量份至3质量份。

由上可见，本发明提供了一种荧光胶，该荧光胶用于制备LED芯片的封装件时，能够提高光效，减少颜色偏移。本发明的荧光胶具有适中的加工流动性，能够形成荧光膜，同时具有适中的粘稠度，能够防止粉状物料的过快沉淀，而且粉料的添加不影响胶水的粘合度，固化后的荧光胶具有较好的强度和柔韧性，当需要切割时，能够提高切割效率，减少切割损坏，避免切割时变形或破裂。具体地，硅胶用量可以在90质量份至110质量份范围内，高于该用量会导致荧光胶容易裂膜，低于该用量会导致荧光胶不能成型；荧光粉用量可以在40质量份至60质量份范围内，高于该用量会导致颜色偏黄，低于该用量会导致颜色偏蓝；二氧化硅粉末用量可以在1质量份至5质量份的范围内，高于该用量会导致荧光胶粘稠度增加，低于该用量会导致荧光粉沉淀过快；DP胶用量可以在1质量份至3质量份的范围内，高于该用量会导致光效降低，高于该用量会导致模糊效果差，能够看到芯片内部结构。

进一步的技术方案是，硅胶由A胶和B胶组成；A胶包含乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液；B胶包含苯基硅树脂、苯基含氢聚硅氧烷和乙炔基环己醇。

由上可见，本发明的荧光胶中的硅胶组分由A胶和B胶组成，A胶作为主剂，主要由含不饱和键的聚硅氧烷和催化剂组成，B胶作为交联剂，主要由苯基硅树脂、含硅氢键的聚硅氧烷和抑制剂组成。在使用前，A胶与B胶可以分开储存，提高硅胶的使用期限；在制备荧光胶时，将A胶、B胶与其他粉料组分混合；在固化过程中，A胶与B胶中的交联组分反应，使得荧光胶固化。

进一步的技术方案是，荧光粉为石榴石荧光粉、铝酸盐荧光粉、硫化锌荧光粉、氮氧化硅荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉和硅酸盐荧光粉中的至少一种。

由上可见，本发明的荧光粉可以根据实际需要在现有荧光粉种类进行选择和配合，以获得所需的显色效果。

进一步的技术方案是，DP胶包括环氧树脂和光扩散剂。更进一步的技术方案是，DP胶为DF-090。