[发明专利]一种荧光胶的应用

权利要求书

1.一种荧光胶的应用，其特征在于所述荧光胶包括以下质量份的组分：

硅胶：90质量份至110质量份；

荧光粉：40质量份至60质量份；

二氧化硅粉末：1质量份至5质量份；

DP胶：1质量份至3质量份；

所述硅胶由质量比1∶5的所述A胶和所述B胶组成；相对于所述硅胶质量百分数为100wt％，所述A胶由16wt％至17wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.03wt％至0.05wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，所述B胶由63wt％至64wt％的苯基硅树脂、19wt％至20wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.05wt％至0.07wt％的乙炔基环己醇组成；

所述应用包括以下步骤：

步骤1：提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有空隙；

步骤2：在所述矩阵阵列上涂覆遮光胶，所述遮光胶填充所述空隙；固化所述遮光胶；除去所述LED芯片上表面的遮光胶；

步骤3：在所述矩阵阵列上涂覆所述荧光胶，固化所述荧光胶；

步骤4：切割所述矩阵阵列，得到倒装LED芯片封装件；

或者包括以下步骤：

步骤1：提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的LED芯片之间具有空隙；

步骤2：在所述矩阵阵列上涂覆所述荧光胶，所述荧光胶填充所述空隙并覆盖所述LED芯片的上表面；固化所述荧光胶；

步骤3：切割所述矩阵阵列，得到LED芯片封装件。

2.根据权利要求1所述的一种荧光胶的应用，其特征在于：

所述硅胶由A胶和B胶组成；所述A胶包含乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液；所述B胶包含苯基硅树脂、苯基含氢聚硅氧烷和乙炔基环己醇；

所述荧光粉为石榴石荧光粉、铝酸盐荧光粉、硫化锌荧光粉、氮氧化硅荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉和硅酸盐荧光粉中的至少一种；

所述DP胶包括环氧树脂和光扩散剂。

3.根据权利要求1所述的一种荧光胶的应用，其特征在于：

相对于所述硅胶质量百分数为100wt％，所述A胶由16.63wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.04wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，所述B胶由63.5wt％的苯基硅树脂、19.77wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.06wt％的乙炔基环己醇组成。

4.根据权利要求1所述的一种荧光胶的应用，其特征在于：

所述A胶在80rpm下粘度为5700mPa s至8400mPa s，所述B胶在80rpm下粘度为4600mPas至7000mPa s；

所述DP胶为DF-090。

5.根据权利要求1所述的荧光胶的应用，其特征在于包括以下质量份的组分：

硅胶：110质量份；

荧光粉：58.3质量份；

二氧化硅粉末：1.5质量份；

DP胶：1.5质量份。

6.根据权利要求1至5任一项所述的荧光胶的应用，其特征在于所述荧光胶的制备方法包括以下步骤：

步骤A：根据权利要求1至5任一项所述的一种荧光胶的应用准备荧光胶的原料并添加各组分原料；

步骤B：将各组分原料混合分散均匀；

步骤C：脱泡处理。

7.根据权利要求6所述的一种荧光胶的应用，其特征在于：

在所述步骤A中，按照荧光粉、二氧化硅粉末、DP胶、硅胶的顺序依次添加各组分原料；

在所述步骤B中，使用玻璃棒顺时针或逆时针搅拌3至5分钟，使原料分散均匀；

在所述步骤C中，将所述步骤B所得的混合物放入真空脱泡机公转、自转5至8分钟进行搅拌脱泡。