[发明专利]一种VPX高性能数字信号处理板有效
申请号: | 201911070910.6 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN110908946B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 张雄奎;谢民;范佳萌;陶殿卿 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 田亚琪;刘芳 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 vpx 性能 数字信号 处理 | ||
1.一种VPX高性能数字信号处理板,其特征在于,包括4片DSP、32片DDR3 SDRAM、4片Flash芯片、1片SRIO Switch、1片GBE Swtich、2片GBE PHY芯片、1片PCIE Switch、1片FPGA、1片MCU ARM芯片以及对外的物理接口;
其中,2片GBE PHY芯片分别为:GBE PHY芯片I和GBE PHY芯片II;
每片DSP外挂8片DDR3 SDRAM实现大容量数据的高速缓存;每片DSP外挂一片Flash芯片实现DSP程序的存储;4片DSP分为两组,组内通过Hyperlink互联;每片DSP有两个SGMII接口,其中一个通过GBE PHY芯片I输出,另外一个连接到GBE Swtich;每片DSP具有一个PCIE接口,分别与PCIE Switch互联;每片DSP具有1个SRIO接口,分别与SRIO Switch互联;GBESwtich除与4片DSP互联外,通过SGMII接口与FPGA互联,通过1000BASE-X接口与VPX连接器P4互联,通过SGMII接口与GBE PHY芯片II互联,GBE PHY芯片II通过1000BASE-T接口与VPX连接器P4互联;PCIE Switch除与4片DSP互联外,通过PCIE接口与FPGA互联,通过PCIE接口与VPX连接器P4互联;SRIO Switch除与4片DSP互联外,通过SRIO接口与FPGA互联,通过SRIO接口分别与VPX连接器P1和VPX连接器P2互联;FPGA通过MGT接口与VPX连接器P2互联,通过SPI差分接口分别与VPX连接器P3和VPX连接器P5互联;MCU ARM与VPX连接器P0互联,实现IPMI管理总线。
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