[发明专利]芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法

说明书

本发明公开了一种封装基板，包括：介电层，具有相对设置的第一表面和第二表面；无源元件，嵌入至所述介电层中并接触所述介电层；电路层，嵌入至所述介电层中并且具有第三表面，且所述第一表面和所述第三表面对齐；以及胶层，设置在所述介电层的所述第二表面上；并且嵌入在所述介电层中的所述无源元件粘附在所述胶层上；第一通孔，穿过所述电路层及所述介电层的部分以电连接至所述无源元件。本发明实施例，由于无源元件置于介电层中，因此无需设置核心层，因此能够降低芯片封装和封装基板的制造成本。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法。

背景技术

随着半导体封装技术的快速发展，用于半导体设备的不同芯片封装类型已经得到发展。为了降低芯片封装的高度，以便于符合产品微型化或薄型化的需求。半导体元件一般嵌于封装基板的腔体内，以便于降低整个半导体设备的体积。

一般地，封装基板使用核心层来支持该封装基板上的芯片。但是，核心层非常昂贵。因此，需要降低芯片封装的制造成本的方法。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法，能够降低制造成本。

本发明实施例提供了一种封装基板，包括：

介电层，具有相对设置的第一表面和第二表面；

无源元件，嵌入至所述介电层中并接触所述介电层；

电路层，嵌入至所述介电层中并且具有第三表面，且所述第一表面和所述第三表面对齐；

第一通孔，穿过所述电路层及所述介电层的部分以电连接至所述无源元件；以及

胶层，设置在所述介电层的所述第二表面上；并且嵌入在所述介电层中的所述无源元件粘附在所述胶层上。

本发明实施例还提供了一种芯片封装，包括：芯片和如上述所述封装基板；

其中，所述芯片设置在所述封装基板上并电连接至所述电路层和所述无源元件。

本发明实施例还提供了一种封装基板的制造方法，包括：

在载体上形成导电层；

在所述导电层上形成第一电路层；

在所述载体上设置无源元件；

在载体上形成介电层和胶层，以使所述无源元件和所述第一电路层嵌入所述介电层中，其中所述介电层具有使所述胶层部分暴露的腔体；

在所述介电层上形成第二电路层；

移除所述载体；以及

图案化所述导电层。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例，将无源元件设置于介电层中，因此无需使用核心层，从而能够降低封装基板和芯片封装的制造成本。

附图说明

图1A-1I是示出了根据本发明第一实施例的形成芯片封装的步骤的横截面视图；

图2A-2I是示出了根据本发明第二实施例的形成芯片封装的步骤的横截面视图；

图3A-3I是示出了根据本发明第三实施例的形成芯片封装的步骤的横截面视图；

图4A-4I是示出了根据本发明第四实施例的形成芯片封装的步骤的横截面视图。

具体实施方式