[发明专利]芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

介电层，具有相对设置的第一表面和第二表面；

无源元件，嵌入至所述介电层中并接触所述介电层；

电路层，嵌入至所述介电层中并且具有第三表面，且所述第一表面和所述第三表面对齐；

第一通孔，穿过所述电路层及所述介电层的部分以电连接至所述无源元件；以及

胶层，设置在所述介电层的所述第二表面上；并且嵌入在所述介电层中的所述无源元件粘附在所述胶层上。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述无源元件包括：电容。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括：

另一电路层，设置在所述胶层上，其中所述介电层和所述另一电路层分别位于所述胶层的两相对侧；以及

第二通孔，穿过所述胶层以电连接所述另一电路层和所述无源元件。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述胶层包括：绝缘材料。

5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，进一步包括：

导电层，与所述电路层连接并且嵌入在所述介电层中；

导电通孔，穿过所述胶层并嵌入在所述介电层中，且与所述导电层连接。

6.如权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述导电层位于所述电路层与所述导电通孔之间，并与所述电路层和所述导电通孔直接连接。

7.一种芯片封装，其特征在于，包括：芯片和如权利要求1～6中任一项所述封装基板；

其中，所述芯片设置在所述封装基板上并电连接至所述电路层和所述无源元件。

8.如权利要求7所述的芯片封装，其特征在于，进一步包括：

包封层，设置在所述封装基板上并且覆盖所述芯片。

9.如权利要求7所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片设置在所述介电层的第一表面；

所述芯片封装进一步包括：焊接球或导电凸块，设置在所述介电层的第二表面。

10.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包括：

在载体上形成导电层；

在所述导电层上形成第一电路层；

在第一介电材料层上设置胶层，所述第一介电材料层具有使所述胶层暴露的腔体；

在所述腔体内设置无源元件，并且将所述无源元件粘附在所述胶层上；

在所述导电层上形成第二介电材料层；

在所述载体上堆叠所述第一介电材料层、所述胶层、所述无源元件和在所述胶层上的第二导电层，所述第一介电材料层和所述第二介电材料层组合形成介电层；

形成第一通孔穿过所述导电层、所述第一电路层及所述介电层的部分以电连接至所述无源元件。

11.如权利要求10所述的封装基板的制造方法，其特征在于，在形成所述形成介电层之后，所述制造方法包括：

形成第二通孔穿过所述第二导电层、所述胶层和所述介电层的部分以电连接至所述无源元件；

图案化所述第二导电层以形成第二电路层。