[发明专利]制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备

说明书

本申请提供了制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备，该方法包括：将玻璃基材置于模具中，在预定温度下对所述玻璃基材进行热锻成型，以在所述玻璃基材的至少一个表面上形成立体纹理，得到电子设备壳体，其中，所述预定温度大于所述玻璃基材的软化点且小于所述玻璃基材的熔点。通过该方法，可以使得玻璃基材的表面形成新的形状，具体可以由平面转化为3D立体结构，使得电子设备壳体实现3D结构和外观，显著丰富和多样化了电子设备壳体的外观效果，大大提高电子设备壳体的美观性和用户体验。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备。

背景技术

随着技术发展和人们生活水平的提高，对电子设备的外观要求越来越高。目前常用的电子设备壳体通常为曲面玻璃壳体，以使得电子设备具有曲面效果，提高用户的握持感等，一般是将平板玻璃进行热弯，使其侧壁部分形成曲面结构，或者底面和侧壁均形成曲面结构，同时为了进一步提高壳体的外观美观性，玻璃壳体上会设置装饰膜层，目前各种装饰效果层出不穷，但均是在电子设备壳体的底面上通过各种二维膜层实现不同的外观效果。为了进一步满足用户的审美要求，有待进一步开发外观更加美观和丰富的电子设备壳体。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种可以有效形成3D外观效果的制备电子设备壳体的方法。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种制备电子设备壳体的方法。根据本申请的实施例，该方法包括：将玻璃基材置于模具中，在预定温度下对所述玻璃基材进行热锻成型，以在所述玻璃基材的至少一个表面上形成立体纹理，得到电子设备壳体，其中，所述预定温度大于所述玻璃基材的软化点且小于所述玻璃基材的熔点。通过该方法，可以使得玻璃基材的表面形成新的形状，而非简单的弯曲，具体可以由平面转化为复杂多样的3D立体结构，使得电子设备壳体实现3D结构和外观，显著丰富和多样化了电子设备壳体的外观效果，大大提高电子设备壳体的美观性和用户体验。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。根据本申请的实施例，该电子设备壳体是利用前面所述的方法制备得到的。该电子设备壳体具有一体化的立体外观，美观性大大提高，视觉冲击更强烈，能够更好的满足用户的审美要求。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体中限定出容纳空间；及显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中。该电子设备具有一体化的立体外观，美观性大大提高，视觉冲击更强烈，能够更好的满足用户的审美要求。

附图说明

图1是本申请一个实施例的制备电子设备壳体的方法的流程示意图。

图2是本申请一个实施例的热锻成型后的电子设备壳体和模具的结构示意图。

图3是本申请一个实施例的电子设备壳体的结构示意图。

图4是本申请另一个实施例的电子设备壳体的结构示意图。

图5是本申请实施例3得到的电子设备壳体的照片。

图6是图5中立体纹理的局部放大图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。