[发明专利]制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201911066078.2 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN110845126B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吴建勇;李聪;王晓安 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司;安徽金龙浩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/03 | 分类号： | C03B23/03;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人： | 刘岩磊 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 电子设备 壳体 方法 | ||
1.一种制备电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：
将玻璃基材置于模具中，在预定温度下对所述玻璃基材进行热锻成型，以在所述玻璃基材的至少一个表面上形成立体纹理，得到电子设备壳体，其中，所述预定温度大于所述玻璃基材的软化点且小于所述玻璃基材的熔点；
所述预定温度比所述玻璃基材的热弯成型温度高100摄氏度～200摄氏度，所述热锻成型的压力大于或等于80Kg/cm2且小于或等于200Kg/cm2，所述玻璃基材的厚度为0.5～1mm。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定温度大于或等于700摄氏度且小于或等于900摄氏度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预定温度大于或等于750摄氏度且小于或等于850摄氏度。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述热锻成型过程中，所述模具包括上模和下模，所述上模和所述下模的温度均大于或等于700摄氏度且小于或等于900摄氏度。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热锻成型的压力大于或等于80Kg/cm2且小于或等于140Kg/cm2。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热锻成型的时间大于或等于20分钟且小于40分钟。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热锻成型过程中每个工站的处理时间为50秒～150秒。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热锻成型过程中每个工站的处理时间为65秒～120秒。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备壳体不同位置处的厚度一致。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述立体纹理满足以下条件的至少一种：
所述立体纹理包括直线条纹、曲线条纹和几何图形中的至少一种；
所述立体纹理的高度为0.1mm～3mm；
所述立体纹理的R角为0.2mm～3mm。
11.一种电子设备壳体，其特征在于，是利用权利要求1-10中任一项所述的方法制备得到的。
12.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求11所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体中限定出容纳空间；及
显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中。
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