[发明专利]带过热保护的雾化芯、电子烟及该雾化芯的制备方法

权利要求书

1.一种带过热保护的雾化芯，包括：多孔陶瓷基材和与所述多孔陶瓷基材连接的发热电路，其特征在于，所述发热电路采用丝印的方式印刷在所述多孔陶瓷基材上，所述发热电路在200-400℃的温度范围内发生熔断。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热电路在250-350℃的温度范围内发生熔断。

3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基材的孔径为10-50μm，孔隙率为40-70％。

4.根据权利要求1或2所述的雾化芯，其特征在于，所述发热电路包括熔断部和普通部，所述熔断部与所述普通部串联。

5.根据权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，所述熔断部和所述普通部由不同种材料制成，所述熔断部采用低熔点的金属或合金材料制成。

6.根据权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，所述熔断部和所述普通部由同种材料制成，所述熔断部的线径为所述普通部的线径的0.1-0.9倍。

7.根据权利要求1或2所述的雾化芯，其特征在于，所述发热电路采用低熔点的金属或合金材料制成。

8.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热电路的端部通过焊点与所述多孔陶瓷基材的导电引脚连接。

9.一种电子烟，其特征在于，所述电子烟包括权利要求1至8任意一项所述的雾化芯。

10.一种带过热保护的雾化芯的制备方法，其特征在于，包括：

制备孔径为10-50μm，孔隙率为40-70％的多孔陶瓷基材；

在所述多孔陶瓷基材上预设发热电路的丝网图案；

根据所述丝网图案将金属或合金浆料印刷在所述多孔陶瓷基材上，形成所述发热电路，所述发热电路在200-400℃的温度范围内发生熔断；

将所述发热电路的端部焊接在所述多孔陶瓷基材的导电引脚上，得到雾化芯。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述制备孔径为10-50μm，孔隙率为40-70％的多孔陶瓷基材的步骤包括：

将陶瓷粉、烧结助剂、造孔剂进行混合处理，得到混合粉体；

将所述混合粉体与石蜡、改性剂进行加热混炼，得到混炼料；

将所述混炼料进行热压铸成型，得到成型料；

将所述成型料进行排蜡、烧结处理，得到所述多孔陶瓷基材。

12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述丝网图案包括普通部和熔断部，所述普通部与所述熔断部串联；所述根据所述丝网图案将金属或合金浆料印刷在所述多孔陶瓷基材上，形成所述发热电路的步骤包括：

根据所述丝网图案将高熔点金属或合金浆料印刷在所述多孔陶瓷基材上，在惰性气体或还原气体中，于500-1300℃的温度范围内烧结，形成所述普通部；

根据所述丝网图案将低熔点金属或合金浆料印刷在所述多孔陶瓷基材上，在惰性气体或还原气体中，于150-380℃温度范围内烧结，形成所述熔断部。

13.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述丝网图案包括普通部和熔断部，所述普通部与所述熔断部串联，所述熔断部的线径为所述普通部的线径的0.1-0.9倍。