[发明专利]一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法

说明书

本发明实施例公开了一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法，具体涉及基板领域，一包括底层基板，所述底层基板顶部设有多个中层基板，所述中层基板顶部设有顶层基板，所述底层基板、中层基板和顶层基板表面均设有多个放置槽，多个所述放置槽一侧均设有电子器件连接槽，所述电子器件连接槽内侧底部设有连接穿孔，多个所述放置槽内部设有片状电子元器件主体，所述片状电子元器件主体固定一侧设有连接线，所述电子器件连接槽和连接穿孔均与连接线相匹配。本发明有效的提升了片状电子元器件主体的散热效果，同时对片状电子元器件主体进行有效的防护，提升整体固定的稳定性，避免各个片状电子元器主体发生位移时导致连接导体断裂。

技术领域

本发明实施例涉及基板领域，具体涉及一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

现有技术存在以下不足：现有的内装片状电子元器件的多层基板内部的片状电子元器件散热和防护效果不佳，同时采用的多层基板层叠后连接的稳定性较差，容易导致各个片状电子元器件连接导体断裂。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法，本发明有效的提升了片状电子元器件主体的散热效果，同时对片状电子元器件主体进行有效的防护，提升整体固定的稳定性，避免各个片状电子元器主体发生位移时导致连接导体断裂，以解决现有技术中由于现有的内装片状电子元器件的多层基板内部的片状电子元器件散热和防护效果不佳，同时采用的多层基板层叠后连接的稳定性较差，容易导致各个片状电子元器件连接导体断裂导致的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法，包括底层基板，所述底层基板顶部设有多个中层基板，所述中层基板顶部设有顶层基板，所述底层基板、中层基板和顶层基板表面均设有多个放置槽，多个所述放置槽一侧均设有电子器件连接槽，所述电子器件连接槽内侧底部设有连接穿孔，多个所述放置槽内部设有片状电子元器件主体，所述片状电子元器件主体固定一侧设有连接线，所述电子器件连接槽和连接穿孔均与连接线相匹配，所述片状电子元器件主体外侧固定设有防护层，所述片状电子元器件主体表面设有连接凸起，所述防护层由硅脂材料制成，所述连接线与连接凸起固定连接，所述底层基板、中层基板和顶层基板均由陶瓷材料制成，所述电子器件连接槽和连接穿孔内部设有填充物，所述填充物由导热胶材料制成。

进一步地，所述底层基板、中层基板和顶层基板之间设有隔离板，所述隔离板为镂空设置，所述隔离板顶部和底部均固定设有绝缘胶粘剂。

进一步地，所述隔离板内部设有导热填料，所述导热填料由纤维状高导热碳粉材料制成。

进一步地，所述底层基板和中层基板一端表面均设有定位槽，所述中层基板和顶层基板底部均固定设有卡块，所述卡块与定位槽卡合。

还包括该内装片状电子元器件的多层基板的制造方法，具体制造步骤为：

步骤一、将多个连接线穿过中层基板上的连接穿孔后层叠摆放在电子器件连接槽内部，之后采用由导热胶材料制成的填充物对电子器件连接槽和连接穿孔进行填充固定，之后将连接线与片状电子元器件主体上的连接凸起进行锡焊连接；