[发明专利]一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法

权利要求书

1.一种内装片状电子元器件的多层基板，包括底层基板（1），其特征在于：所述底层基板（1）顶部设有多个中层基板（2），所述中层基板（2）顶部设有顶层基板（3），所述底层基板（1）、中层基板（2）和顶层基板（3）表面均设有多个放置槽（4），多个所述放置槽（4）一侧均设有电子器件连接槽（5），所述电子器件连接槽（5）内侧底部设有连接穿孔（6），多个所述放置槽（4）内部设有片状电子元器件主体（7），所述片状电子元器件主体（7）固定一侧设有连接线（8），所述电子器件连接槽（5）和连接穿孔（6）均与连接线（8）相匹配，所述片状电子元器件主体（7）外侧固定设有防护层（9），所述片状电子元器件主体（7）表面设有连接凸起（10），所述防护层（9）由硅脂材料制成，所述连接线（8）与连接凸起（10）固定连接，所述底层基板（1）、中层基板（2）和顶层基板（3）均由陶瓷材料制成，所述电子器件连接槽（5）和连接穿孔（6）内部设有填充物（11），所述填充物（11）由导热胶材料制成。

2.根据权利要求1所述的一种内装片状电子元器件的多层基板，其特征在于：所述底层基板（1）、中层基板（2）和顶层基板（3）之间设有隔离板（12），所述隔离板（12）为镂空设置，所述隔离板（12）顶部和底部均固定设有绝缘胶粘剂（13）。

3.根据权利要求2所述的一种内装片状电子元器件的多层基板，其特征在于：所述隔离板（12）内部设有导热填料（14），所述导热填料（14）由纤维状高导热碳粉材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种内装片状电子元器件的多层基板，其特征在于：所述底层基板（1）和中层基板（2）一端表面均设有定位槽（15），所述中层基板（2）和顶层基板（3）底部均固定设有卡块（16），所述卡块（16）与定位槽（15）卡合。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的一种内装片状电子元器件的多层基板，其特征在于：还包括该内装片状电子元器件的多层基板的制造方法，具体制造步骤为：

步骤一、将多个连接线（8）穿过中层基板（2）上的连接穿孔（6）后层叠摆放在电子器件连接槽（5）内部，之后采用由导热胶材料制成的填充物（11）对电子器件连接槽（5）和连接穿孔（6）进行填充固定，之后将连接线（8）与片状电子元器件主体（7）上的连接凸起（10）进行锡焊连接；

步骤二、之后对片状电子元器件主体（7）外侧采用由硅脂材料制成的防护层（9）进行包裹固定，之后将包裹后的片状电子元器件主体（7）放入到放置槽（4）内部，然后将隔离板（12）放置到底层基板（1）、中层基板（2）和顶层基板（3）之间，同时在隔离板（12）内部填充由纤维状高导热碳粉材料制成的导热填料（14），之后在隔离板（12）与底层基板（1）、中层基板（2）以及顶层基板（3）接触的部分涂覆绝缘胶粘剂（13）；

步骤三、然后将中层基板（2）和顶层基板（3）底部均固定设有的卡块（16）卡在底层基板（1）和中层基板（2）一端表面均设有的定位槽（15）内部，从而对底层基板（1）、中层基板（2）和顶层基板（3）进行压合成层，同时互相进行固定。

6.根据权利要求5所述的一种内装片状电子元器件的多层基板，其特征在于：所述步骤三中的定位槽（15）设置在多个底层基板（1）和中层基板（2）底部，卡块（16）设置在多个中层基板（2）和顶层基板（3）底部，底层基板（1）、中层基板（2）和顶层基板（3）互相形成层叠状态，通过卡块（16）与定位槽（15）进行位置固定。