[发明专利]布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板的制造方法，制造搭载多个封装器件芯片且将各封装器件芯片的电极彼此连接的布线基板，其中，

该布线基板的制造方法具有如下的步骤：

片层叠体形成步骤，形成将多张片层叠而得的片层叠体，该片是在玻璃布中浸渗合成树脂而得的；

芯材形成步骤，在将剥离板重叠在该片层叠体的一个面上并将电极板重叠在另一个面上的状态下利用按压板进行按压，形成使该剥离板、该电极板以及该片层叠体一体化而得的芯材；

磨削步骤，利用卡盘工作台对该芯材的该电极板侧进行保持，从该剥离板侧进行磨削而使该芯材的面内厚度一致，并且将该剥离板的至少一部分去除而形成平坦面；以及

第1布线层形成步骤，在通过该磨削步骤而形成的该平坦面侧形成与该封装器件芯片连接的布线层。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

该布线基板的制造方法还具有在该芯材的该电极板上形成布线层的第2布线层形成步骤。

3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

在该磨削步骤中，使用磨削磨具、刀具工具、带研磨机或者切削刀具对该芯材进行磨削。

4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

该剥离板是铜板或者树脂膜。

5.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

该布线基板的制造方法还具有如下的背面侧磨削步骤：在磨削步骤之后，进一步对该芯材的背面侧的该电极板的表面进行磨削而将该芯材的背面侧平坦化。