[发明专利]一种半导体设备真空腔体密封门装置

说明书

本发明公开了一种半导体设备真空腔体密封门装置，包括门板、升降驱动件及两列升降导轨，两列所述升降导轨分设于真空腔体开口处的两侧，升降导轨上设有升降滑块，所述升降滑块与所述门板之间连接有处于拉伸状态的弹性件，所述门板与升降导轨之间设有开关门导轨，所述门板上设有定位于开关门导轨上的支撑件，所述开关门导轨上设有用于引导门板向真空腔体所在的一侧偏移的引导部，所述升降驱动件与门板相连且可随门板向真空腔体所在的一侧偏移。本发明具有结构简单、占用空间少、成本低等优点。

技术领域

本发明涉及半导体真空设备，尤其涉及一种半导体设备真空腔体密封门装置。

背景技术

半导体真空设备经常需要将设备内部腔体抽真空从而完成工艺过程，但是也并非一直处于真空状态，在工艺过程完成后，需要打开设备的密封门取出工艺样片，从而暴露真空腔体内部空间。目前，真空腔体的密封门大多为常规的铰链式结构，开关门过程对应的运动轨迹为圆弧状，不利于自动化控制。开关门方式通常都是待真空腔体充气回归至大气压后，人工手动打开，随后完成腔体内部工艺样片的取片工作。中国专利文献CN 107644826 A提供了一种半导体真空设备的密封门装置，需要采用六套气缸控制，结构相对复杂，开关门自动控制过程也比较复杂，导致成本较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、占用空间少、成本低的半导体设备真空腔体密封门装置。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种半导体设备真空腔体密封门装置，包括门板、升降驱动件及两列升降导轨，两列所述升降导轨分设于真空腔体开口处的两侧，升降导轨上设有升降滑块，所述升降滑块与所述门板之间连接有处于拉伸状态的弹性件，所述门板与升降导轨之间设有开关门导轨，所述门板上设有定位于开关门导轨上的支撑件，所述开关门导轨上设有用于引导门板向真空腔体所在的一侧偏移的引导部，所述升降驱动件与门板相连且可随门板向真空腔体所在的一侧偏移。

作为上述技术方案的进一步改进：所述升降滑块上设有压紧导轨，所述压紧导轨与所述升降导轨垂直布置，所述门板上设有与所述压紧导轨配合的压紧滑块。

作为上述技术方案的进一步改进：所述升降滑块上设有两件所述弹性件，两件所述弹性件对称布置于所述压紧导轨的上下两侧。

作为上述技术方案的进一步改进：所述支撑件为支撑滚轮。

作为上述技术方案的进一步改进：所述开关门导轨靠近所述门板的一侧为台阶状，所述引导部为设于两层台阶面之间的过渡斜面。

作为上述技术方案的进一步改进：所述升降驱动件为气缸，升降驱动件的缸体与一安装座铰接，升降驱动件的活塞杆与所述门板铰接。

作为上述技术方案的进一步改进：两列升降导轨对称布置于所述升降驱动件的两侧。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明公开的半导体设备真空腔体密封门装置，门板由升降驱动件驱动沿开关门导轨运动、且升降驱动件可随门板向真空腔体所在的一侧偏移避免干涉门板的开关，开关门导轨上设有引导部用于引导门板向真空腔体所在的一侧偏移，升降滑块和弹性件在升降驱动件的作用下沿升降导轨运动，弹性件处于拉伸状态，当支撑件运动至引导部时，弹性件对门板施加的弹性力使门板压紧于真空腔体上，实现真空腔体密封，该半导体设备真空腔体密封门装置，仅需配置升降驱动件即可实现密封，结构简单、成本低，门板的运动主要为上下移动和向真空腔体所在的一侧移动，相比旋转式开关的门板占用空间少。

附图说明

图1是本发明半导体设备真空腔体密封门装置关闭状态的结构示意图。

图2是本发明半导体设备真空腔体密封门装置打开状态的结构示意图。

图3是本发明半导体设备真空腔体密封门装置的结构示意图。