[发明专利]一种半导体设备真空腔体密封门装置在审
| 申请号： | 201911052090.8 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112746799A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 佘鹏程;程文进;彭华东;范江华;龚俊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | E06B5/12 | 分类号： | E06B5/12;E05F15/57;E05D13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 徐好 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 空腔 密封 装置 | ||
1.一种半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：包括门板(1)、升降驱动件(2)及两列升降导轨(3)，两列所述升降导轨(3)分设于真空腔体(4)开口处的两侧，升降导轨(3)上设有升降滑块(31)，所述升降滑块(31)与所述门板(1)之间连接有处于拉伸状态的弹性件(5)，所述门板(1)与升降导轨(3)之间设有开关门导轨(6)，所述门板(1)上设有定位于开关门导轨(6)上的支撑件(11)，所述开关门导轨(6)上设有用于引导门板(1)向真空腔体(4)所在的一侧偏移的引导部(61)，所述升降驱动件(2)与门板(1)相连且可随门板(1)向真空腔体(4)所在的一侧偏移。
2.根据权利要求1所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述升降滑块(31)上设有压紧导轨(32)，所述压紧导轨(32)与所述升降导轨(3)垂直布置，所述门板(1)上设有与所述压紧导轨(32)配合的压紧滑块(12)。
3.根据权利要求2所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述升降滑块(31)上设有两件所述弹性件(5)，两件所述弹性件(5)对称布置于所述压紧导轨(32)的上下两侧。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述支撑件(11)为支撑滚轮。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述开关门导轨(6)靠近所述门板(1)的一侧为台阶状，所述引导部(61)为设于两层台阶面之间的过渡斜面。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：所述升降驱动件(2)为气缸，升降驱动件(2)的缸体与一安装座(7)铰接，升降驱动件(2)的活塞杆与所述门板(1)铰接。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备真空腔体密封门装置，其特征在于：两列升降导轨(3)对称布置于所述升降驱动件(2)的两侧。
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