[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法

说明书

半导体封装和制造半导体封装的方法。在实施例中，半导体封装包括：封装覆盖区，其包括多个可焊接接触焊盘；半导体器件，其包括在第一表面上的第一功率电极和控制电极以及在第二表面上的第二功率电极；再分布衬底，其包括绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安装在绝缘板的第一主表面上并且封装覆盖区的可焊接接触焊盘布置在绝缘板的第二主表面上，以及接触夹，其包括腹板部分和一个或多个外围边缘部分。腹板部分安装在第二功率电极上并电耦合到第二功率电极，并且外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上。

背景技术

通常在封装中提供半导体器件。封装包括从半导体器件到包括外接触的引线框或衬底的内部电连接。外接触可以具有例如引脚或焊球的形式，并且用于将封装安装在衬底上，衬底例如诸如印刷电路板之类的再分布板。封装通常包括覆盖半导体器件和内部电连接的壳体。壳体可以包括诸如环氧树脂之类的塑料材料，并且可以通过诸如注塑之类的模制过程来形成。

发明内容

在实施例中，半导体封装包括封装覆盖区（package footprint），该封装覆盖区包括多个可焊接接触焊盘，半导体器件包括在第一表面上的第一功率电极（powerelectrode）和控制电极以及在与第一表面相对的第二表面上的第二功率电极，再分布衬底（redistribution substrate），包括具有第一主表面和第二主表面的绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安装在绝缘板的第一主表面上并且封装覆盖区的可焊接接触焊盘被布置在绝缘板的第二主表面上，以及接触夹（clip），其包括腹板（web）部分和一个或多个外围边缘部分。腹板部分安装在第二功率电极上并电耦合到第二功率电极，并且外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上。

在实施例中，制造半导体封装的方法包括在再分布衬底上布置半导体器件，该半导体器件在第一表面上具有第一功率电极和控制电极，以及在与第一表面相对的第二表面上具有第二功率电极，再分布衬底包括具有第一主表面和第二主表面的绝缘板，所述第二主表面具有形成封装覆盖区的可焊接接触焊盘，使得第一功率电极布置在第一导电迹线上并且控制电极布置在绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘上，在半导体器件上布置包括腹板部分和一个或多个外围边缘部分的接触夹，使得腹板部分被布置在第二功率电极上并且外围边缘部分被布置在绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘上，以及将第一功率电极、控制电极和外围边缘部分电耦合到再分布衬底的第一主表面上的导电焊盘并将腹板部分电耦合到第二功率电极。

在阅读以下详细描述时并且在查看附图时，本领域技术人员将认识到附加的特征和优势。

附图说明

附图中的元素不一定相对于彼此按比例。相同的附图标记表示相应的类似部分。可以组合各种示出的实施例的特征，除非它们彼此排斥。示例性实施例在附图中被描绘并且在以下描述中被详述。

图1包括图1a至1c，其示出了根据实施例的半导体封装的截面图、仰视图和俯视图。

图2示出了根据实施例的半导体封装的截面图。

图3包括图3a和3b，其示出了用于制造半导体封装的方法。

图4示出了用于制造半导体封装的方法的流程图。

图5示出了根据实施例的半导体封装的截面图。

图6示出了根据实施例的半导体封装的截面图。

图7示出了根据实施例的半导体封装的截面图。

图8a示出了用于制造多个半导体封装的面板（panel）。

图8b示出了包括用于制造多个半导体封装的多个罐（can）的引线框。

图9包括图9a和9b，其示出了用于制造半导体封装的方法。

图10示出了制造半导体封装的方法的流程图。

具体实施方式