[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

封装覆盖区，包括多个可焊接接触焊盘；

半导体器件，包括在第一表面上的第一功率电极和控制电极，以及在与第一表面相对的第二表面上的第二功率电极；

再分布衬底，包括具有第一主表面和第二主表面的绝缘板，其中第一功率电极和控制电极安装在绝缘板的第一主表面上，并且封装覆盖区的可焊接接触焊盘布置在绝缘板的第二主表面上；

接触夹，包括腹板部分和一个或多个外围边缘部分，其中腹板部分安装在第二功率电极上并被电耦合到第二功率电极，并且外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中接触夹包括从腹板部分的相对侧延伸的两个外围边缘部分。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体封装，其中再分布衬底还包括至少一个导电通孔，其从第一主表面延伸到第二主表面以及将第一主表面上的导电焊盘与第二主表面上的多个可焊接外接触焊盘中的至少一个电耦合。

4. 根据权利要求1至3中任一项所述的半导体封装，其中，

第一功率电极安装在绝缘板的第一主表面上的第一导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第一导电焊盘，和/或控制电极安装在绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘，和/或

接触夹的外围边缘部分安装在绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘。

5. 根据权利要求4所述的半导体封装，其中，

第一功率电极通过焊料安装在绝缘板的第一主表面上的第一导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第一导电焊盘，和/或控制电极通过焊料安装在绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘，和/或

接触夹的外围边缘部分通过焊料安装在绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘上并且电耦合到绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘，

其中焊料包括大于230℃的熔点或260℃或更大的熔点。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体封装，其中绝缘板包括从第一主表面延伸到第二主表面的孔径，并且第一功率电极或控制电极或接触夹的外围边缘部分形成孔经的基部。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，还包括焊料，所述焊料位于第一功率电极或控制电极或外围边缘部分上并且位于孔径的至少侧面上，所述焊料将第一功率电极或控制电极或外围边缘部分电连接到绝缘板的第二主表面上的可焊接接触焊盘。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的半导体封装，其中第一功率电极和控制电极以及外围边缘部分通过绝缘粘合剂安装在绝缘板的第一主表面上并与绝缘板的第一主表面电绝缘。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体封装，还包括另外的半导体器件，其通过接触夹与半导体器件电耦合以形成电路。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中另外的半导体器件包括以半桥配置与半导体器件耦合的晶体管或续流二极管。

11.一种制造半导体封装的方法，包括：

在再分布衬底上布置半导体器件，所述半导体器件具有在第一表面上的第一功率电极和控制电极以及在与第一表面相对的第二表面上的第二功率电极，再分布衬底包括绝缘板，所述绝缘板具有第一主表面和具有形成封装覆盖区的可焊接接触焊盘的第二主表面，使得第一功率电极布置在第一导电迹线上，并且控制电极布置在绝缘板的第一主表面上的第二导电焊盘上；

在半导体器件上布置包括腹板部分和一个或多个外围边缘部分的接触夹，使得腹板部分布置在第二功率电极上，并且外围边缘部分布置在绝缘板的第一主表面上的第三导电焊盘上，

将第一功率电极、控制电极和外围边缘部分电耦合到再分布衬底的第一主表面上的导电焊盘并且将腹板部分电耦合到第二功率电极。