[发明专利]系统故障定位系统和方法有效
申请号: | 201911051432.4 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN111125985B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 陈鹏任;郑文豪;陈俊宏;陈健辉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统故障 定位 系统 方法 | ||
提供系统故障定位系统和方法,该方法利用计算GDS辅助导航来加速物理故障分析以识别系统故障位置和图案。在一些实施例中,一种方法包括检测半导体晶圆的多个管芯的多个电故障区域。生成与多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统(GDS)跨层剪辑。基于分解的GDS跨层剪辑识别多个跨层公共图案。可以针对每个跨层公共图案确定归一化差分,并且可以基于确定的归一化差分来识别每个管芯中的热点的位置。
技术领域
本发明的实施例涉及系统故障定位系统和方法。
背景技术
在半导体器件制造中,可以例如通过物理故障分析(PFA)来测试半导体晶圆上的管芯,以确定可能存在于管芯中的某些缺陷的原因。缺陷可能与许多原因有关,包括例如管芯的设计中的缺陷以及用于制造管芯的制造工艺中的缺陷。
物理故障分析(PFA)通常需要用晶圆测试装置探测管芯。通过施加已知的电测试矢量并通过管芯中的电路跟踪测试矢量,可以识别故障区域。一旦识别出故障区域,就执行诸如手动网络跟踪的附加步骤以确定发生故障的层。接下来,通常基于工程师的判断选择PFA样品,并在实验室中分析物理样品以查明故障原因。这可能涉及各种时间密集的过程,诸如顶部研磨、切割、横截面、蚀刻、物理去层等,以便诊断故障的根本原因。而且,这些过程通常在半导体管芯的相对大的区域上执行,因为通常不能用传统技术精确定位故障区域。
发明内容
本发明的实施例提供了一种系统故障定位的方法,包括:检测半导体晶圆的多个管芯的多个电气故障区域;基于存储在图形数据库系统(GDS)数据库中的与检测到的电气故障区域相关联的图形数据库系统(GDS)电子文件,生成与所述多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统(GDS)跨层剪辑;以及基于所述分解的图形数据库系统跨层剪辑识别多个跨层公共图案。
本发明的另一实施例提供了一种系统故障定位系统,包括:故障定位电路,所述故障定位电路在使用中接收指示半导体晶圆的多个管芯的多个电气故障区域的位置信息;图形数据库系统(GDS)数据库,存储与所述多个管芯相关联的图形数据库系统剪辑;图形数据库系统(GDS)分解电路,通信地耦合到所述故障定位电路和所述图形数据库系统数据库,所述图形数据库系统分解电路在使用中:从所述图形数据库系统数据库访问与每个电气故障区域相关联的图形数据库系统剪辑,每个所述图形数据库系统剪辑表示在相应的一个电气故障区域中的管芯的层;通过合并与每个相应电气故障区域相关联的所述图形数据库系统剪辑,为每个电气故障区域生成合并的图形数据库系统跨层剪辑;以及通过将所述合并的图形数据库系统剪辑分成多个分解的图形数据库系统跨层剪辑,生成与所述多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统跨层剪辑。
本发明的又一实施例提供了一种系统故障定位的方法,包括:由晶圆测试装置将电测试矢量施加到半导体晶圆的多个管芯;响应于施加所述电测试矢量,通过故障定位电路检测多个电气故障区域;通过图形数据库系统(GDS)分解电路检索与每个检测到的电气故障区域相关联的图形数据库系统剪辑,每个所述图形数据库系统剪辑表示在相应的一个电气故障区域中的管芯的层;通过合并与每个相应电气故障区域相关联的所述图形数据库系统剪辑,所述图形数据库系统分解电路为每个电气故障区域生成合并的图形数据库系统跨层剪辑;以及通过将所述合并的图形数据库系统剪辑分成多个分解的图形数据库系统跨层剪辑,通过所述图形数据库系统分解电路生成与所述多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统跨层剪辑。
附图说明
当结合附图进行阅读时,从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该强调,根据工业中的标准实践,各个部件未按比例绘制并且仅用于说明的目的。实际上,为了清楚的讨论,各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
图1是示出根据一些实施例的系统故障定位系统的框图。
图2是示出根据一些实施例的半导体晶圆和半导体晶圆的坏管芯中的故障网区域的示意图。
图3是示出根据一些实施例的图形数据库系统(GDS)剪辑的分解以生成相应的GDS跨层剪辑的图。
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